ALPHA公司引领锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今日益复杂的SMT工艺的要求，我们的全球一致生产工艺，保证了ALPHA焊锡膏的高性能和供应能力。

ALPHA®提供的开发提供高吞吐量和产量技术先进焊膏一个完整的线，并拥有了广泛的应用成本最低。 我们的产品包括领先的无铅，免清洗，无卤素锡膏技术的应用，如细间距印刷，低温处理，等等。 阿尔法®的焊膏可在大范围内的合金产品，包括低银SACX加®，提供优良的焊接性能的合金成本比SAC305少约30%。 该SACX加®合金也提供在ALPHA®锡条，瓶坯，电线，和球体的保证合金的相容性和较强的焊点。 阿尔法®的焊膏符合我们客户的独特工艺，以及具有挑战性的环境法规，他们必须遵守。

阿尔法焊膏被用于各种各样的应用，包括手持式电子设备，如智能手机和片剂，电脑主板，消费电子产品，网络服务器，汽车系统，医疗和用于印刷电路板(PCB)的装配军事装备和其他许多人。
ALPHA®液体助焊剂

免清洗，水溶性，低VOC，无卤素助焊剂满足锡铅的挑战和无铅工艺。

ALPHA®EF系列助焊剂提供环保效益，同时提供无与伦比的焊接性能。 在ALPHA®助焊剂线是无与伦比提供波峰焊接工艺解决方案。 其醇基助焊剂可在全范围的应用提供出色的润湿性，几乎无缺陷的焊接和高线吞吐量。

ALPHA最新的波峰焊助焊剂，包括我们的EF系列线路，旨在提供在其一流的性能和可靠性的最高水平。 具体波峰焊助焊剂产品配制提供一个更安全，更环保的替代普通的通量。

采用最新的阿尔法助焊剂技术ALPHA®通量已经开发出来。 我们经营世界各地的许多液体助焊剂的生产设施，并且每个站点如下的保证产品的高品质和无与伦比的一致性，严格的标准。

所有ALPHA®EF系列助焊剂，开发了锡铅和无铅应用和不含卤素。
ALPHA®焊膏

ALPHA®免清洗和水溶性焊膏的componentattach，芯片粘结和晶圆凸点应用满足具有挑战性的无铅和共晶处理需求。 这些产品的开发，以提供出色的印刷和点胶性能，同时最大限度地提高工艺产量和良率。


ALPHA NCP无铅锡膏

ALPHA NCP是一种无铅，免清洗焊膏，适合广泛的半导体应用，包括精功能组件连接，球附着，与基体碰撞。 ALPHA NCP的宽工艺窗口的设计，尽量减少从锡/铅过渡关切无铅锡膏。 ALPHA NCP产生在不同的电路板设计优良的印刷性能，特别是在超细间距可重复性(11 mil方型)和高吞吐量的应用。

ALPHA WSX-T水溶性助焊剂

ALPHA WSX-T水溶性助焊剂是设计中的无铅或锡 - 铅共晶球体上的BGA或CSP元件的连接中使用。 它是用铜OSP，电解镍金及化金板饰面高度兼容。 ALPHA WSX-T是可以获得最大收益率非常高活性助焊剂。


ALPHA公司引领锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今日益复杂的SMT工艺的要求，我们的全球一致生产工艺，保证了ALPHA焊锡膏的高性能和供应能力。

●无铅，免清洗，水溶性，无卤素。

●通用免清洗焊料膏状符合客户的工作流程以及环境监管。

●ALPHA提供全系列的全能型的ALPHA焊锡膏，涵盖了门类齐全的产品，其中包括免清洗，水溶性和无铅技术。