参考消息网4月25日报道 据台湾“中央社”4月24日报道，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。

　　据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能（AI）芯片的速度。

　　根据台积电官网消息，台积电24日在北美技术论坛上揭示其最新的制程技术、先进封装技术以及三维集成电路技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新。

　　报道称，此外，台积电还推出系统级晶圆技术。此创新解决方案将带来革命性的晶圆级效能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。