参考消息网4月10日报道 据《日本经济新闻》4月8日报道，4月，日本横滨国立大学成立了半导体与量子集成电子研究中心，主要负责研发提高半导体性能的“后端”技术。在半导体制造过程中，不仅是微型化技术，有效组合芯片的后端技术也变得越来越重要。该中心将与超过50家公司开展合作，目标是将横滨打造成半导体后端工艺研发的领先基地。

　　研究中心下设5个实验室，现有工作人员18名，其中教授7人，副教授11人。中心将公开招募日本国内及海外的研究人员，目标是在2024年年底前将研究人员的规模扩充到22人。

　　年轻科研人员井上史大副教授被任命为重中之重的半导体异质集成实验室的负责人。井上曾在比利时校际微电子中心有过十余年的研究经历，他还将参与先进半导体技术中心的工作，该中心是由产业界、学术界和政府在2022年12月联合启动的一个国家项目。

　　据井上副教授介绍，随着半导体微型化技术的不断发展，研发成本也在上升，用于提高性能的芯粒(chiplet，也称小芯片)技术也开始受到更多关注。这是一种后端技术，即将原本集成于一个系统级芯片的各个元件拆分，根据用途进行组合后作为单独的芯片使用。

　　比方说，仅在需要高处理能力的部件上使用最先进的芯片，而在其余部件上将其与传统芯片组合使用以降低制造成本。开发结合多个芯粒的3D技术的竞争也很激烈。能够将多个芯粒进行组合的3D异质集成技术的研发竞争也日趋激烈。

　　井上对此充满期待，他表示：“日本企业在集成芯片所需的材料、设备和技术方面具备优势，我们希望通过后端工艺重振日本半导体行业的辉煌。”

　　井上还担任了3D异质集成联盟(3DHI)的代表，该联盟是由横滨国立大学和大阪公立大学于2013年成立的半导体联盟，现有60多家企业成员。

　　3DHI中的50多家企业参加了在横滨国立大学研究中心举办的说明会。传统上大学与企业的研发合作多以“一对一”的形式进行，但新成立的研究中心则计划由研究者与多个企业按照科研题目的不同组成不同的团队。

　　担任中心主任的真锅诚二教授表示：“当与多家公司开展研发合作时，每家公司都有需要公开的信息和需要保密的信息，因而还需要签署保密协议。”真锅主任的专业是企业管理和开放式创新研究，他将负责中心与企业方面的合同及知识产权管理，这些对于科研人员来说是比较困难的。

　　研发资金除了来自企业之外还将申请国家和地方政府的补贴。真锅表示：“我们将会创办一家初创企业，研发出足以吸引日本和海外风险投资的技术。”

　　随着生成式人工智能和电动汽车的普及，先进半导体的需求有望继续增长。国际半导体设备与材料组织的预测显示，到2030年，全球半导体市场规模将在2022年的基础上增长70%至1万亿美元。

　　横滨国立大学校长梅原出表示，希望在先进半导体研究取得成功的同时培养更多半导体领域的人才。（编译/刘林）