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仁芯党伟光:高性能车载SerDes芯片破局 构建产业链信任和信心
作者:    发布于:2023-12-21 19:14:05    文字:【】【】【

集微网报道,汽车芯片已成为国产芯片进军的新高地。


  其中,高速、高性能车载Serdes芯片备受关注。随着汽车“新四化”进入落地关键期,要满足自动驾驶高速对于摄像头数据高速无延时无损传输的严苛需求,车载SerDes至关重要。此外,SerDes芯片还被大量应用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输。


  在上述需求的带动下,南京仁芯科技有限公司(以下简称仁芯科技)创始人兼CEO党伟光指出,平均一辆汽车的Serdes芯片约在十颗左右,高端汽车甚至需要更多,未来发展空间广阔。


  瞄准这一赛道,于2022年2月成立的仁芯科技也率先垂范,首颗16Gbps“R-linC”高性能车载SerDes芯片产品回片已点亮,将于2024年一季度量产。该芯片产品主要适用于车载高清摄像头传输等应用场景,支持1.6bps~16Gbps的传输速率,15米远的传输距离,自适应均衡可以做到实时,插损补偿能力可达到30dB以上,速率和工艺目前领先同行1-2代。


  凭借这一佳绩,在日前由半导体投资联盟主办、爱集微承办,以“重组创变,整合致胜”为主题的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上,仁芯科技实至名归,荣获“年度车规芯片优秀创新产品奖”。


  从0到1的突破


  在汽车芯片领域,国产汽车芯片国产化率整体不足10%,部分领域甚至不到5%,车载SerDes芯片正是其中典型。过去十多年,该细分领域全球市场一直被国际头部企业占领,但汽车供应链的“缺芯”和国产化替代为国产汽车芯片公司带来巨大的市场机遇。


  党伟光表示,抓住时代赋予的机遇,仁芯科技立志于在车载SerDes芯片领域实现破局,但要破局需要“真功夫”。党伟光分析,芯片业的马太效应显著,如果只是做Pin to Pin的简单复制和替代,这种打法只要国外企业一降价就基本没有退路,国内汽车芯片企业要长期立足,必须具备自己的核心竞争力和差异性。好比国外巨头相当于航母,国内初创企业相比之下可能只是小舢板,要成长壮大起来就一定要走差异化路线,这样才能为客户创造价值,从而也让自身的价值得以体现。


  在此战略的指引下,仁芯科技采取扎实的产品和技术研发+步步为营的市场策略,目前已成功点亮16Gbps高性能车载SerDes芯片- R-linC,该芯片将于明年上半年量产,实现高性能车载SerDes芯片0到1的突破。


  对于仁芯的差异化优势,党伟光解读说,首先在速率上面,目前头部企业是12Gbps,而仁芯R-linC实现了高性能车载SerDes芯片16Gbps 的带宽,这样可支持更高端的传感器和传输应用。其次在工艺层面,仁芯工艺相比同行领先1~2代,在功耗和面积减少的同时,性能实现了大幅提升。随着前视双目摄像头方案的渗透率越来越高,R-linC在摄像头侧,双路八百万像素视频流可以用单颗加串器,单根线束来传输,可有效减少加串器,线束/连接器使用量;在控制器侧,单颗解串器可实现6路SerDes输入,3路MIPI输出,可减少解串器使用量,帮助车企客户实现增效降本。


  值得一提的是,继2022年底获近亿元融资后,今年9月仁芯科技完成了近亿元Pre-A+轮融资,华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉,仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等,加速布局车载芯片市场。


  无疑,这是对其高性能车载SerDes芯片开发和市场潜力的深度背书和认可。


  着力大规模上车


  仁芯科技在实现从0到1的突破之后,更大的挑战也接踵而来。


  要实现大规模上车,是要经过一定周期的验证和测试。党伟光指出,最本质的是要建立车企对产品的信任及信心,信任是基于产品性能、可靠性和性价比,信心是产品迭代、产能保证、供应链稳定等等,这不仅需要一个磨合的过程,对企业的综合性要求也非常高。


  “一方面要求企业对行业要有深刻认知,包括对技术的掌控,另一方面企业要从创新、资源、市场、人才各个层面整合形成合力,要有强大的执行力推进。”党伟光分析说。


  截至目前仁芯科技R-linC成功点亮并获得了业界的高度认可,但党伟光心态依旧:到今天为止,我做事情都是如履薄冰,因为认知是有局限性的,可能哪一点没有注意到就被浪头掀翻。因此,仁芯科技一直在以“将产品极致化”的心态来打拼。此外,国外巨头实力强大,领先半个身位也会很快追上,仁芯科技也将着力做好规划,着力建立技术门槛、产品门槛、市场门槛、生态门槛等,持续修炼内功。


  按照汽车导入周期,一般需要一年半至两年的时间。对此,党伟光表示,汽车芯片导入要解决的就是供应的信任和信心问题,质量是第一位的,汽车芯片导入要解决的就是供应的信任和信心问题,目前,仁芯科技的团队也正在全力配合车企要求,进行大量的可靠性、安全性测试,为后续产品的顺利上车做好充分准备。


  率先在16Gbps“R-linC”高性能车载SerDes芯片取得突破之后,仁芯科技还计划推出更先进的高速SerDes产品,并逐步形成速率从高到低、应用从Camera到Display、从ADAS 到座舱的多场景系列产品组合。


  “芯片公司无法单兵作战,仁芯科技期望与产业链生态伙伴合力创新,携手前行。也希望国内车企能给予国产芯片企业更多的耐心以及上车的机会,这样才能加快国产替代进程。”党伟光最后表示。

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