集微网消息 11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。这是长鑫存储首款采用层叠封装（Package on Package）的芯片产品。

　　长鑫存储12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局。

　　据长鑫存储官网显示，LPDDR5芯片是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。长鑫存储LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。长鑫存储LPDDR5芯片预计也将赋能更多移动设备，满足数字时代日益增长的存储需求。

　　此前长鑫存储的产品以DDR4、LPDD4X和DDR4模组为主，产品组合覆盖不同性能、容量和用途的存储需求，并通过与主流客户厂商的联合研发等方式提供高定制化的一体化解决方案，满足多元细分的市场需求。其产品目前已广泛搭载于国内多家头部厂商的智能手机、智能平板、台式电脑、笔记本电脑、服务器、机顶盒等终端。