集微网消息，2023年11月，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司完成近5亿元新一轮融资。

　　陛通半导体消息显示，本轮融资获得君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等支持，力合资本、长江国弘等多家老股东追投。本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，积聚更多优秀人才，推出更多国产高端薄膜沉积设备品种，加快产业化布局。

　　陛通半导体成立于2008年，是一家聚焦高端国产半导体薄膜沉积设备的企业，至今已经拥有73项授权发明专利，共计165项其他原创专利，包括国际专利。

　　据悉，陛通半导体自研的12英寸PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD、Thermal ALD产品已经陆续进入国内各种类型、各种规模晶圆厂并成为主力设备。同时，6-8英寸磁控溅射PVD的高产能厚铝工艺、背金工艺、热铝填孔槽工艺被大量应用于国内化合物半导体SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。