集微网消息，韩国芯片公司Sapeon于11月16日发布了最新的X330芯片，试图加入到全球激烈的AI芯片开发竞争当中，挑战英伟达的地位。

　　Sapeon X330是一款神经处理单元（NPU），采用台积电7nm制程工艺制造，主要面向数据中心，将于2024年上半年量产。官方表示，该芯片是2020年推出的X220的四倍，能效提高了两倍。

　　Sapeon公司CEO在新闻发布会表示，X330芯片的功能得到改善，浮点运算性能加强，并提供了便于连接多个芯片的扩展能力，更加适用于处理大语言模型。此外，产品还能够支持相关云技术，通过云平台提供结果；芯片集成了视频编解码、后期处理的相关模块，功能更多样。

　　上一代X220芯片已经在韩国当地的数据中心部署，但X330的目标是全球市场。

　　据悉，X330芯片有两种型号，X330 Compact拥有367 TFLOPs的计算能力、集成16GB内存，X330 Prime拥有734 TFLOPs算力，集成32GB内存。

　　Sapeon公司于2022年从SK Telecom公司分拆独立，SK集团旗下的三家公司总计为其投资了800亿韩元（6120万美元）。Sapeon表示，希望通过提高人工智能芯片在各行各业的使用率，为人们以低廉价格获取先进人工智能技术做出贡献。

　　Sapeon计划随X330芯片同时推出自动驾驶汽车芯片IP，以及用于安防摄像头等设备的人工智能NPU。