集微网消息，中芯国际11月10日召开了第三季度业绩说明会。中芯国际联席CEO赵海军示警，地缘政治或将引发全球芯片产能过剩，但表示中芯国际对建设的产能信心较高。此外在会上，中芯国际对第三季度营收、市场景气及未来展望等情况还做了详细说明。
营收状况：Q3营收16.2亿美元 出货量环比提升9.5%
11月9日晚，中芯国际发布2023年第三季度财报，销售收入环比增长3.9%至16.2亿美元。公司整体出货量继续增加，环比增长9.5%。展望四季度，公司预计销售收入环比增长1%—3%。
中芯国际第三季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机25.9%、物联网11.5%、消费电子24.1%、其他38.5%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比进一步增至84.0%；美国区的占比为12.9%，欧亚区占比为3.1%。
按晶圆尺寸分类，三季度12英寸晶圆营收占比为74%，8英寸晶圆营收占比为26%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2023年第二季的75.425万片8英寸晶圆约当量增加至2023年第三季的79.575万片8英寸晶圆约当量，产能利用率为77.1%。
中芯国际在财报中指出，2023年第三季资本开支增至21.347亿美元，公司全年资本开支预计上调到75亿美元左右。
市场景气：半导体市场仍在底部 呈“Double-U（W）”走势
中芯国际表示，市场方面，今年下半年没有出现大家年初时期待的V型或U型的反弹，整体仍停留在底部，呈现出一个“Double-U（W）”走势。
中芯国际指出，在中国市场上，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已得到缓解，降到了一个比较健康的水平；终端和整机厂商对供应链进行了管理，对“在地化”进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。
中芯国际称，全球不同区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同，手机、消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位；此外，紧张了三年的汽车产品的相关库存也开始偏高，已引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。
另外，中芯国际表示，经过这一年多来的市场起伏，客户体验了从两年前的激进扩张到今年的辛苦防守，变得更加专注核心业务和研发投入，更加严格控制库存和成本，对流片下单也更加谨慎。地缘政治因素给行业中长期的发展带来了重复建设和供应链的不确定性，带来了灰犀牛效应，产业链的各个环节都在探索战略和路径；我们也在持续谨慎观察和不断尝试。
产能示警：地缘政治或将引发全球芯片产能过剩
中芯国际联席CEO赵海军在11月10日业绩说明会上表示，第三季度手机销售行情对整体行业影响比较平滑，地缘政治紧张局势正在引发全球芯片产能严重过剩。
中芯国际表示，地缘政治紧张局势引发世界各地出台激励措施促进本地制造，这将刺激全球芯片制造能力的建设。
赵海军称，“从全球来看，产能扩建超过整体需求，或将会产能过剩，市场需要很多时间慢慢消化新增产能。”但赵海军同时表示，“从像中国、美国这样单独的大市场来看，如果要满足本土整机、整车等系统要求，本地的产能是不够的。”
与此同时，中芯国际高管表示，中芯国际继续应对全球最大的中国智能手机市场的不确定性。
研究公司Canalys的数据显示，第三季度智能手机出货量下降了5%，排名前五的厂商中没有一家手机销量超过一年前。
赵海军表示，“当前的智能手机更换周期并不是因为新的创新，明年智能手机的整体出货量应该与今年持平。”
未来展望：资本支出上调至75亿美元 对建设的产能信心较高
中芯国际11月10日表示，为保证已启动的项目达产允许设备供应商提前交货，全年资本开支预计上调至75亿美元。关于未来产能及竞争，中芯国际表示对建设的产能信心比较高。
对于地缘政治将引发全球芯片过剩但各地区系统产能不足的问题，从中芯国际产能来看，中芯国际表示，公司建设的产能都跟客户事先做过沟通，客户也有战略性合作意向，所以中芯国际对建设的产能信心较高，认为未来还是有客户的需求和订单的。
对于第四季度市场展望，中芯国际表示，截至目前，除了与数据中心相关的高性能运算芯片、晶背加工和双晶圆以及三晶圆铜-铜键合以及Chiplets的先进封装以外，其他体量大的市场没有新的动能和亮点，年尾大家也都比较谨慎，更愿意把冲锋和成长放在未来。
营收及毛利率方面，中芯国际预计四季度将维持中规中矩态势，销售收入环比略有增长；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16%-18%之间。
对于2024年，中芯国际表示已看到市场趋于稳定，市场对成熟代工的需求，会由于库存下降而增长，但没有大幅增长的动力和亮点，仍需等待全世界宏观经济的复苏，公司将把握半导体长期需求增长的大趋势。
