集微网消息，苹果10月31日发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器，Digits to Dollars的分析师Jay Goldberg表示，估计仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处理器的流片（Tape-Out）成本就达10亿美元。

      苹果的M3系列目前由三种相当复杂的CPU组成：250亿晶体管的M3，针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑；370亿晶体管的M3 Pro，适用于主流性能设备；M3 Max配备920亿个晶体管，适用于高端笔记本电脑和入门级移动工作站。每个芯片都旨在满足不同的计算需求，从日常任务到专业编码、重型工程模拟和视频制作。

      Jay Goldberg估计整个M3系列的流片成本为10亿美元，包括设计处理器和准备制造的所有工作。Goldberg指出，尽管这些处理器仅出现在苹果产品中，但该公司在研发方面的支出与英特尔或高通相当（甚至超过）是合理的，因为苹果的利润率要高得多。

      除了流片成本，消息称，台积电3nm节点的制造成本非常昂贵，这将削减苹果新芯片的利润。如果台积电3nm良率低的传闻属实，苹果芯片生产成本或比平时更高。此外，较大的CPU（例如M3 Max）的良率较低，特别是在工艺缺陷率相对较高的情况下。

      据悉，苹果2022年的研发支出为262.51亿美元，其中很大一部分支出分配给了芯片设计。总体而言，对芯片、特别是M3系列SoC的投资规模表明，苹果公司是少数有经济能力进行此类开发工作的公司之一。