集微网消息，11月7日，德国监管机构在一份声明中表示，德国反垄断办公室已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德国德累斯顿的新半导体工厂。

      三家公司将分别收购由台积电创立的欧洲半导体制造公司（ESMC）10%的股份。德国反垄断办公室主席Andreas Mundt在一份声明中指出，最近的地缘政治动荡表明获得半导体的准入是多么重要，尤其是对德国工业而言。欧盟和德国都致力于在欧洲和德国建立更多的半导体生产基地。

      据悉，今年8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺，并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。该晶圆厂通过股权注资、借债，以及欧盟和德国政府支持等多种方式融资，总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%。在这种最具有商业意义的微芯片上减少对外依赖。