6月30日，在2023上海国际半导体展览会上，华封科技发布最新板面级封装设备AvantGo L6。

　　据介绍，AvantGo L6面板级封装设备能够支持前后机同时作业，最大能支持750mmx700mm载盘的冷、热焊接工作。该款设备还具备超高UPH（每小时产量），以及高精度、双动梁的多键合头，使得芯片正装和倒装模式可自由切换。同时，该设备最大可支持100mm×100mm芯片的正反贴装，还拥有独立双晶圆台、多种芯片进料方式、自动吸嘴更换等装置，能同时处理多种芯片。

　　随着AIoT、5G和自动驾驶等产业的不断发展，市场对传感器等芯片的关注点开始趋向如何降低生产成本，而非降低线宽/线距。此外，终端芯片对于同质、异质的整合需求也在不断提升，促使封装技术开始向多芯片整合的技术迈进，且在降低成本的前提下，向大尺寸封装方向发展，这也使得大面板级封装技术开始受到业界关注。

　　华封科技副总裁、投融资负责人伍茜向《中国电子报》记者表示，面板级封装最大的优势之一是通过提升基板利用率来降低成本，晶圆级封装基板利用率不到85%，而面板级封装基板利用率超过95%。此外，大尺寸板面级封装基板所用材料是玻璃，材料成本更低廉。“目前，关注面板级封装的厂商不仅仅是封测厂，还有面板厂商、IDM、Foundry等不同领域的制造商，且斥资巨大。三星、日月光等国际龙头企业都在密切关注面板级封装。”伍茜向《中国电子报》记者说。

　　面板级封装面积的不断扩大，给面板级封装设备带来了不小的挑战。伍茜表示，一方面尺寸变大，贴片过程中键合头的移动距离就会变长，贴片精度和速度都受到影响。另一方面，尺寸越大，贴片定位的难度也就越高，面对这样的问题，有设备厂商尝试用打孔的方式去辅助定位，但这种方式的成本会比较高，且灵活性较低。因此，华封的设备会从电控和算法出发，在避免打孔的前提下，实现精准定位，从而提升灵活性和贴片效率。