当前，苹果一家公司已经包揽了台积电所有3纳米芯片工艺，将为下一代iPhone和Mac提供相对于竞争对手的稳固优势。4月24日，据科技网站Mac Rumors的信息，苹果M3芯片将在今年下半年正式量产，与早前的传闻一致，采用台积电3nm制程工艺。

图源：苹果官网

　　同时，苹果M3芯片会率先在今年的新款MacBook Air、iMac和Mac mini等产品上亮相，而iPad系列则是要等到2024年才能用上。

　　据悉，苹果M3芯片代号Ibiza，将采用台积电3nm工艺量产。苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%。采用台积电3nm工艺制造的芯片将会有更好的功耗和性能表现，同时也能够实现更高的晶体管密度。这将有助于提高苹果设备的运行速度和效率，提供更好的用户体验。

　　据爆料称，苹果新款MacBook Air所搭载的M3处理器性能，相比于M2 Max提升24%(单核)和6%(多核)，但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会。不过，苹果在新款MacBook Air、iPad Air/Pro上采用3nm芯片，也表明了苹果在技术创新上的不断追求和努力，有望推动整个行业向更高制程水平发展。

　　不过，苹果为了获取采用台积电N3技术的时间优势，实现在相同的架构和频率下提供功耗更低或性能更高的芯片，必然要付出更大的代价。台积电的N3代工费用并不低，其代工报价高达2万美元。

　　高昂的代工价格和苹果垄断3纳米工艺产能，让其他芯片厂商对3纳米这一最先进的芯片工艺“望而却步”。甚至对高通而言，其下一代骁龙生产3纳米处理器也备受挑战。

　　然而，台积电将推出第二代N3E工艺，整体代工成本更低，即使在苹果保留了台积电N3产量100%的情况下，其他芯片厂商也能获得一些产能。

　　不过，此前也有外媒爆料，生产3nm芯片的FinFET工艺遭遇极限挑战，所生产的A17芯片在功耗和发热方面没有达标，这使得苹果不得不调整A17的性能目标。这样就意味着，苹果不得不降低A17芯片和M3芯片的性能来减少功耗和发热。

　　泄露的信息指出，A17 Bionic的整体性能目标降低了20%，主要原因是台积电N3B节点没有达到生产目标。由于良品率不高，台积电的3nm的产量也会有一定下降，如果台积电无法解决3nm的良品率问题，A17和M3芯片的出货量将无法得到保障。