为提振美国半导体产业，拜登政府于去年8月推出5年拨款520亿美元的《芯片法案》（CHIPS Act），扶植本土半导体制造。而据华尔街日报最新报道，美国商务部要求半导体公司必须提交新晶圆厂的详细财务评估，才能取得建厂资金补助。

　　据报道，美国商务部周一表示，将要求根据《芯片法案》为寻求美国资助的半导体公司提供其新芯片制造工厂的收入和利润的详细预测，以帮助评估其申请。

　　据悉，在美国建设先进制程芯片工厂的公司可以在周五开始申请资金。希望建设当前一代和成熟制程厂的公司的申请流程将于6月26日开放。

　　“财务报表将是CHIPS计划评估的重要组成部分，将用于评估项目可行性、财务结构、经济回报和风险，以及评估和确定潜在CHIPS补贴的金额、类型和条款。”该部门在一份概述财务报表指导原则的文件中提到。

　　新指南解释了在预测收入、成本和其他指标时，财务假设的范围应该有多大。例如，收入预测应包括工厂每月预计在峰值产能时销售的晶圆数量、生产第一年销售单位的预期价格以及预期的年度价格增减。

　　值得注意的是，如果新厂的收入和获利“远高于预测”，该法案要求厂商必须反馈一部分获利。报道指出，这项条款受到半导体产业高层关注，因为可能影响他们接受政府补助的意愿。

　　美国其中一位商务部官员说：“我们即将准备与世界上一些最成熟的公司坐在一起建立一种深厚的金融经验。”

　　他说，产生合理财务预测的新机制也是政府确保有效使用纳税人资金的努力的关键部分。

　　预计申请先进制程芯片厂建厂补助的厂商，包括半导体巨头英特尔、台积电和三星电子。