据eeNews报道，据行业机构SEMI称，韩国将在2024年超过中国，在芯片制造设备支出方面排名第二。SEMI表示，预计台湾仍将是排名第一的地区，但美国对向中国出口尖端芯片制造设备的制裁预计将使中国的支出持平，而韩国预计支出将激增，从而重回第二位。

　　总体而言，2023年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将同比下降22%至760亿美元，然后在2024年同比增长21%至920亿美元。

　　2023年下降的原因是芯片需求疲软以及消费电子产品和智能手机的芯片库存水平较高。SEMI表示，随着芯片过剩在2023年得到纠正，预计需求将增加，从而推动2024年的支出增加，尤其是在高性能计算(HPC)和汽车领域。

　　2024年前端晶圆厂设备支出国家/地区排名

　　SEMI全球厂商预测报告显示，继2022年增长7.2%之后，全球半导体行业的产能将在2023年增长4.8%。产能预计将在2024年继续增长，增长5.6%。

　　代工厂在2023年的支出减少幅度将低于总体平均水平，但在2024年增加的幅度将减少。预计2023年代工支出将达到434亿美元的投资，同比下降12.1%。到2024年，支出将达到488亿美元，增长12.4%。尽管同比下降44.4%至171亿美元，但预计到2023年内存将在全球支出中排名第二，2024年投资将增至282亿美元。

　　与其他细分市场不同，在汽车市场稳定增长的推动下，模拟和电源将稳步扩张，预计2023年支出将增长1.3%至97亿美元。该部门的投资预计明年将保持平稳。