中国大陆和美国芯片战争升级促使更多公司将订单转移到中国台湾晶圆代工厂，然而据业内人士透露，台积电和其他中国台湾晶圆代工厂为中国大陆同行转移的订单提供的合同价格非常僵硬，许多要求长期合同、特定规模，甚至“指定费”。

　　据台媒电子时报报道，消息人士称，欧洲和美国的芯片供应商，包括无晶圆厂公司和汽车IDM，在过去一年中已逐渐将代工订单从中国大陆转移到中国台湾。最近，中国大陆公司也开始分散代工来源以分散风险。

　　消息人士指出，例如，戴尔已经通知其芯片供应商，它将不再使用中国大陆制造的芯片，苹果和惠普显然正计划效仿，并已开始调查将生产从中国大陆转移的可行性。

　　“不过中国台湾晶圆代工厂打算有条件地接受从中国大陆同行转移的订单，以维护他们的长期商业利益。”消息人士补充说道。

　　此前联电回应客户“去中化”议题时表示，客户生产地点不是说转就转，应为中长期发展趋势，公司新加坡厂客户询问度有增加的情况。