据外媒报道，三星电子等韩国存储半导体大厂正在加速3D DRAM的商业化，将之视为改变产业游戏规则的重大举措。

　　3D DRAM是一种具有新结构的存储芯片，引入了高介电常数沉积材料和极紫外光刻设备，在传统DRAM架构面临性能与工艺极限的情况下，3D DRAM被视为必由之路，ChatGPT等人工智能应用的兴起，也导致对高性能和大容量存储半导体的需求增加。

　　三星电子半导体研究中心副总裁兼工艺开发办公室负责人Lee Jong-myung近日表示：“3D DRAM被认为是半导体行业未来的增长动力”。

　　2021年，韩国半导体厂商正式开始讨论3D DRAM的开发，三星电子于2021年在其DS部门内建立了下一代工艺开发团队，开始实质性工程研究。

　　报道称，目前在这一领域，主要厂商的技术竞争也正在升温，除了韩国厂商，内存半导体市场排名第三的美光也正积极准备切入市场，该公司已获得30多项3D DRAM专利技术。相比韩国厂商有明显优势。