据路透社报道，台积电与德国萨克森州关于建设新工厂的谈判已进入后期阶段，目前的重点是取得政府补贴以支持投资。

　　台积电曾于2021年表示，正在初步评估可能在德国设厂，这将是台积电在欧洲第一座晶圆厂。

　　欧盟去年公布了《欧洲芯片法》，以放宽政府对于半导体工厂的资助规定。在COVID-19大流行期间出现芯片短缺和供应链瓶颈后，欧盟希望能确保芯片供应。

　　一位知情人士表示，台积电与萨克森州之间的会谈“谨慎且接近谈妥”，德国东部州首府德累斯顿的代表团已经来中国台湾与台积电进行会谈。

　　这位不愿透露姓名的人士表示，鉴于在德国建厂的相关成本较高，包括劳动力成本，台积电一直在讨论建造工厂可以获得的补贴。事实上，欧盟一直在拉拢中国台湾，将其视为“志同道合”的合作伙伴之一，希望与之合作建设新工厂以支撑芯片供应。

　　第二位知情人士说，德国和萨克森州政府愿意提供补贴，但他们也需要更多的欧盟资金。

　　“没有补贴，就没人会来。”该人士补充道。

　　萨克森州政府表示，有关建设工厂的决定将由公司做出，但补充说，它一直在与领先的公司就在该地区进一步投资进行谈判。

　　第一知情人士称，台积电的德国工厂如果继续进行，可能会生产不太先进的芯片，尤其是那些用于汽车行业的芯片。“但是这些是德国工业需要的芯片。”该人士补充道。

　　德国经济部表示无法对个别公司的计划发表评论，但指出联邦政府愿意根据欧洲芯片法案支持和促进半导体生产项目。此外，欧盟委员会也拒绝置评。