3月13日消息，IBM发布了2022年度报告。在董事长兼首席执行官Arvind Krishna致投资人的一封信中，他再次向世界介绍了”今天的IBM”：一家专注于”解决问题”的技术公司，也是一个面向各行各业的”能力召集者”，与员工、客户以及合作伙伴携手共创。

　　据介绍，在2022年，IBM获得了605亿美元的营收和93亿美元的自由现金流。超过70%的全年营收则来自软件和咨询业务。按固定汇率计算，IBM软件业务营收增长12%（包含面向Kyndryl的销售增长，约6个百分点）；IBM咨询营收按固定汇率计算增长15%；IBM基础设施营收增长14%（包含面向Kyndryl的销售增长，约6个百分点）。

　　Arvind Krishna强调：“2022年，我们斥资20多亿美元收购了8家公司，并以派发股息的形式向股东返还了近60亿美元。”

　　IBM在2022年进行了8项收购，加强了软件和咨询服务方面的能力，以应对特定的客户挑战，包括环境绩效管理软件(Envizi)、网络安全攻击面管理(Randori)以及面向美国联邦政府的数字化转型服务(Octo)。据报道，3月14日，三菱电机宣布增产SiC功率半导体，计划在截至2026年3月的五年时间内，将此前宣布的原投资翻一番，达到约2600亿日元（约133.36亿元人民币）。同时该由于增产投资计划，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平。

　　其中，三菱电机将增投的1,000亿日元（约51.3亿元人民币），用于在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房，并导入8吋SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产。此外，三菱电机将扩增其位于该县合志市工厂的6吋晶圆产能。据悉，此举是基于应对EV对SiC功率半导体快速增长的需求而作出的战略应对。

　　据了解，三菱电机上述位于熊本县的两座工厂均专注于前端制程，三菱电机计划投资约100亿日元（约5亿元人民币）在位于福冈市的Power Device Manufacturer内兴建新厂房，该厂房将整合目前分散在福冈地区的现有业务，用于功率半导体的组装和检测，以补足其在当地后端制程的空缺。

　　此外，Arvind Krishna在信中表示：“我们对技术的看法始终如一：混合云和人工智能正在开创一个生产力更高、洞察更易得、决策更有效、员工和客户体验更好的新时代。这就是我们设计产品和服务的出发点，即基于混合云和人工智能技术为客户带来更大的业务价值。相比单一的公共云，混合云带来的更多价值——扩展性、安全性、易用性、灵活性、无缝体验和更快的创新周期，让它成为企业的主流技术架构。越来越多的企业正在采用混合云，在本地、边缘和多云环境中实现数据和应用的统一。“