3月8日，村田制作所发布消息称，村田公司正在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话等领域。村田计划从今年4月开始准备扩大规模。

　　此次新建的200mm晶圆生产线将采用PICS技术，该技术在电气特性方面具有更高的性能。这些产品尺寸超小，厚度低至40µm，主要面向具有超高性能和电容值的移动手机市场。

　　这条新生产线的生产大楼已经建成，新设备将在未来几周和几个月内整合完成。