据businessKorea报道，韩国产业通商资源部长官Lee Chang-yang（李昌洋）对美国芯片法案表示担忧，并表示:“为了减少不利因素和不确定性，将继续与美国进行协商。”

　　“根据法案，获得补贴和激励资格的要求范围太广，从国家和经济安全到员工培训、教育服务、利润分享等等。而这些要求远超一般工业补贴和商业激励的标准，企业将不得不面临严重的不确定性。”他说。

　　“此外，该法案要求提交技术和商业信息和数据，这可能导致商业和技术侵权，”他接着说，“这些含糊不清的要求，以及在美国投资的高成本，使补贴和激励越来越不具有吸引力。”

　　李昌洋表示，企业对营业机密、技术情报的外泄抱有极大的担忧，回收超额利润也不符合半导体产业收益难预测的实际情况。

　　据悉，美国总统拜登签署的芯片法案包对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免等扶持政策，关注最多的条款还包括对华芯片产业的排他政策等