近日，半导体设备两大厂商应用材料、ASML不受行业下行周期的影响，不断扩大招聘力度。

　　3月2日，中国台湾应用材料人力资源官罗淑贞表示，今年扩大校园招聘，招揽更多软体工程师、演算法工程师。其指出，今年的校园博览会规模扩大，本周末由台大登场，今年从过往六所学校扩至九所，且在九所大学办应材日，还会在12所大学举办“机不可失”活动，将无尘衣带到学校让学生体验，也特别针对女性举办线上科技女力论坛（High Tech Girl Forum），希望吸引更多女大学生参与。

　　中国台湾应用材料统计，2022年共有1125个职缺，其中202位是员工申请内转，925位外聘;而外聘员工中，50%来自员工推荐;此外，去年员工培训总花费超过1亿400万元，今年计划持续增加。

　　虽然2023年整体半导体人才需求稍微缓和，但应用材料认为，此时正是到人才市场布局的好时机，积累人才库、持续雇用好人才，并按照计划培训新人，以迎接下一波的高峰。

　　除了应用材料外，ASML也宣布启动“ASML未来之星”征才计划，透过一系列校园招募活动、讲座、参访、奖学金、产学合作及企业实习和导师计划，持续招募与培育台湾顶尖人才。

　　ASML在新闻稿中指出，将通过一系列校园招募活动、讲座、参访、奖学金、产学合作及企业实习和导师计划，持续招募与培育中国台湾人才。

　　ASML中国台湾暨东南亚区首席人力资源官刘伯玲表示，为了留住人才并肯定员工去年的辛劳付出，2022年员工平均可领6个月以上的绩效奖金，实际薪酬仍会依工作性质、年限和绩效而定。

　　据悉，ASML校园人才系列活动包括6场校园博览会、9场校园说明会以及2场产业趋势讲座，有机会和客户支持、研发、制造、供应链管理部门的员工或主管对谈，现场也有人资说明招募与投递履历相关问题。