美商务部长:芯片法案确保美军获得尖端半导体供应
据华尔街日报报道,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,芯片法案扶植美国半导体制造,将让美国国防部能确保取得获补助工厂生产的尖端半导体,这也确保美国业界能供应军方现代武器系统所需的先进芯片。
雷蒙多接受专访时表示,规模530亿美元的《芯片法案》(Chips Act)本周开始实施,美国商务部官员将听取国防部长奥斯汀(Lloyd Austin)及国防和情报单位的建议。她表示,每一件精密军事设备、每一架无人机、每一颗卫星,都依赖芯片。
报道指出,美国军事与国家安全官员扩大参与相关事务,除了鉴于中美竞争升温,也因为疫情期间暴露出供应链弱点,引发美国决策官员担忧国家已对进口芯片过度依赖。其中对中国台湾的芯片供应依赖格外令美国官员担心。
雷蒙多受访时表示,促进美国芯片制造发展的芯片法案,同时也是国安措施,因为美国九成以上先进制程芯片购自中国台湾,这可能形成“国家安全漏洞”
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