据彭博社报道，根据将于当地周二公布的规定，美国政府将要求芯片制造商提供托儿服务，从而得以瓜分为半导体制造提供的390亿美元补贴。

　　根据美国商务部的说法，这些法规将要求根据去年通过的《芯片和科学法案》获得激励的公司采取措施，例如在新的制造基地附近建造日托设施，或者通过现有的选择给工人钱来支付成本。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)曾多次谈到缺乏托儿服务如何阻碍人们，尤其是女性重返工作岗位。

　　作为价值数千亿美元的社会支出计划的一部分，拜登提出了改善儿童保育服务的措施，但未能获得国会批准。美国政府现在正寻求利用半导体立法在至少一个领域实现这一目标。半导体公司将能够使用他们通过政府补贴计划获得的部分资金来支付儿童保育费用。

　　雷蒙多表示，“我们需要芯片制造商、建筑公司和工会与我们合作，以实现在未来十年内再雇用和培训100万建筑业女性的目标，以满足不仅在芯片方面，而且在其他行业和基础设施项目方面的需求。”