2月28日，日本半导体制造商Rapidus宣布选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点，在日本政府的计划和预算批准后，将开始具体的准备工作。新厂目标是2025年推出原型线，2020年代后期推出批量生产线。

　　该公司指出，去年12月，Rapidus宣布与IBM建立联合开发合作伙伴关系。在此基础上，双方将共同推动IBM突破性2纳米技术的进一步发展，并将其引入最新工厂。

　　Rapidus首席执行官小池淳義表示，“北海道千岁市除了水和电等基础设施外，在与自然环境和谐相处方面是半导体生产的理想选择，并且拥有研究人员和工厂员工可以过上充实生活的环境。基于全球人员交流和生态系统发展等中长期潜力，我们选择将其作为工厂的规划地点。在日本政府批准计划和预算后，我们希望与千岁市开始具体讨论。”

　　据悉，Rapidus成立于去年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，以提高日本在先进半导体领域的竞争力。新工厂建成后将成为日本首座2nm晶圆厂。

　　Rapidus本月早些时候透露，需要大约7兆日元的资金，其中大部分是政府拨款，在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。