据POLITICO报道，随着美国准备向芯片制造商发放390亿美元的联邦补贴，芯片游说团体正在向拜登政府施压，要求其放宽环境审查要求，否则就有可能将半导体供应链拱手让给中国。

　　半导体行业协会（SIA）正在敦促商务部将新的制造项目排除在一项重要的环境法之外，同时行业游说者担心该法律的审查要求可能会延迟国内芯片生产多年。

　　SIA在一份文件中警告说，未能为芯片制造商提供豁免可能“导致芯片与科学法案资金的支付出现重大延误，并导致设施建设和运营的延误。”它敦促商务部利用其行政权力“最大程度地简化和加快审查”。

　　在另一份文件中，美国最大的游说团体美国商会也敦促拜登政府为新的芯片项目提供豁免审查程序。商会强调了“半导体在经济和国家安全中发挥的重要战略作用”，并警告说，NEPA（国家环境政策法）审查可能导致一些项目“需要长达7年的时间才能获得批准”。

　　众议院能源和商务主席Cathy McMorris Rodgers警告称，如果新项目“因美国繁重的监管和许可环境而陷入困境并被推迟”，美国将无法在芯片和其他技术的斗争中击败中国。她表示，这个问题“应该在国会花费数百亿美元”用于芯片补贴之前得到解决。