网站标志
导航菜单
当前日期时间
当前时间:
购物车
购物车中有 0 件商品 去结算 我的订单
商品搜索
商品搜索:
文章正文
中国半导体专利数全球居首
作者:    发布于:2023-02-27 19:38:11    文字:【】【】【
 参考消息网2月23日报道据欧洲商业新闻联合会网站2月21日报道,马泰斯-斯夸尔律师事务所的数据显示,在截至2022年9月30日的过去一年里,全球半导体专利申请量为69190项,其中55%是中国实体提交的。

  相比之下,英国仅申请179项专利,占全球总量的0.26%。

  马泰斯-斯夸尔律师事务所的数据反映出多个地区日益重视半导体技术。半导体专利申请量比五年前增加了59%。

  过去五年,中国受到美国出口管制的影响,更加重视创新,以减少对西方技术的依赖。

  去年申请的专利中有18223项来自美国,占全球总量的26%。

  马泰斯-斯夸尔律师事务所的埃德·卡万纳在一份声明中说:“各国政府越来越担心全球供应链的脆弱性,正在采取措施促进国内半导体的研究和生产。”
浏览 (10) | 评论 (0) | 评分(0) | 支持(0) | 反对(0) | 发布人:
将本文加入收藏夹
新闻详情
脚注栏目
|
脚注信息
机电工程网(C) 2015-2020 All Rights Reserved.    联系我们