英飞凌、瑞萨、德州仪器与Rapidus拟新建晶圆厂 投资总额或达250亿美元
作者： 发布于：2023-02-17 21:46:13 文字：【
大】【
中】【
小】
摘要：
据中国台湾媒体报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂近日均启动新建晶圆厂计划，业界预计四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。
报道中提到，近年车用芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，台媒认为这将削减委外代工订单
附件下载： (已下载0次)
浏览 (15) |
评论 (0) | 评分(0) |
支持(0) |
反对(0) | 发布人：
将本文加入收藏夹
标签：
