据路透社报道，在过去两年的全球短缺之后，欧盟正在寻求加强半导体生产。根据《欧洲芯片法》，欧盟将调集430亿欧元的公共和私人投资来进行半导体基建，计划2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提升到20%，半导体厂商闻风而动，在欧洲大规模建设晶圆厂的浪潮也初见端倪。

　　以下是一些芯片制造商在欧洲建厂的计划：

　　英飞凌（Infineon）：

　　该公司于2月16日表示，获得批准可以在德国德累斯顿市开始建设一座价值50亿欧元的半导体工厂，并将于2026年开始生产。

　　英特尔（Intel）：

　　2022年3月，英特尔选择德国马格德堡市作为其新的大型芯片制造园区的所在地，这是其在欧洲880亿美元投资计划的重要组成部分。有报道称，英特尔希望政府为该工厂提供100亿欧元的资金。此外它还在与意大利就先进的封装和组装厂进行谈判。

　　意法半导体（ST）：

　　意法半导体在去年10月份表示，计划在意大利建设一座7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂，新厂将于2026年完工。此外它还在7月宣布了与格芯（GlobalFoundries）合作在法国建立半导体工厂的计划。该工厂将毗邻ST在Crolles的现有工厂，目标是到2026年达到满负荷生产。

　　台积电：

　　据英国《金融时报》报道，台积电正在与供应商就在德国德累斯顿市建立其首家欧洲工厂进行深入谈判。“我们不排除任何可能性，但目前没有具体计划，”台积电在一份声明中表示。

　　Wolfspeed：

　　这家美国芯片制造商2月1日表示，将在德国建设一个价值30亿美元的电动汽车芯片工厂和一个研发中心。生产计划于2027年在德国萨尔州开始，Wolfspeed的首席执行官Gregg Lowe表示，该工厂预计将拥有世界上最大的碳化硅芯片生产设施。