据中国台湾媒体《经济日报》报道，TSIA（中国台湾半导体协会）今日发布新闻稿，引用工研院产科国际所最新数据指出，今年中国台湾整体半导体产业估计下降5.6%，其中设计业估计下降12.3%，存储与其他制造估计下降26.7%。

　　数据显示，去年中国台湾半导体产业产值达到约48370亿元新台币，年增长18.5%，不过去年存储与其他制造已下降18.2%，并估计今年继续下降。

　　此外，晶圆代工产业估计今年产值下降1.3%，测试下降2.6%，封装下降3.4%。另外全球半导体市场产值则估计下降4.1%，为连续三年高速成长后首度出现下降。

　　据半导体产业协会（SIA）公布数据显示，2022年全球半导体销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。

　　而世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元，时隔4年出现负增长，其中存储器市场将下降17%。

　　有报道指出，虽然芯片制造商已经扩大产量以应对供应紧张，但消费者对智能手机和电脑等设备的需求似乎正在下降。