据中国台湾媒体《经济日报》报道，目前硅晶圆长期合约价格并未松动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形。

　　该报道指出，延迟拉货的产品范围包括8英寸与12英寸晶圆，有些是延迟一季，有些直接延迟一年。现货价方面，需求最弱的6英寸以下硅晶圆，价格已经修正，8英寸硅晶圆也有少部分的产品，报价出现微幅下修，另外也有客户已向硅晶圆厂要求12英寸硅晶圆报价也该调整，正在洽商阶段。

　　此前便有消息称，硅晶圆现货价格近三年来首次出现下跌，波及6英寸、8英寸及12英寸晶圆。厂商表示，现阶段晶圆厂方面硅晶圆库存积压，仍待时间消化。

　　德国硅晶圆制造商Siltronic（世创）也示警，今年迄今为止，客户对其产品的需求仍然很高，但补充说，一些客户预计2023年上半年的订单将减少。

　　另据韩媒报道，三星和SK海力士正计划减少采购用于芯片生产的硅晶圆。自2022年第四季度开始，三星、SK海力士等半导体厂商与硅晶圆供应商就削减半导体产能供应进行讨论，主要原因在于2022年年底半导体市场情形发生变化。