半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术
近日，半导体装备巨头LamResearch（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。
泛林表示，这是公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于创建下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试，并将成为公司领先的全球实验室网络的一个组成部分。
除新中心外，泛林目前在班加罗尔经营着另外两家工厂，主要致力于软件和硬件工程，并为泛林的全球制造业务提供支持。
据介绍，泛林（LamResearch）是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一，面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种产品组合，它们是互补性加工步骤，用于整个半导体制造过程中。
泛林表示，这是公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于创建下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试，并将成为公司领先的全球实验室网络的一个组成部分。
除新中心外，泛林目前在班加罗尔经营着另外两家工厂，主要致力于软件和硬件工程，并为泛林的全球制造业务提供支持。
据介绍，泛林（LamResearch）是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一，面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种产品组合，它们是互补性加工步骤，用于整个半导体制造过程中。
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