意法半导体和MACOM宣布射频硅基氮化镓原型芯片制造成功
5月19日，意法半导体与MACOM宣布，射频硅基氮化镓（RFGaN-on-Si）原型芯片制造成功。基于这一成果，意法半导体和MACOM将继续携手，深化合作。
射频硅基氮化镓可为5G和6G移动基础设施应用带来巨大的发展潜力。
意法半导体官方消息显示，意法半导体制造的射频硅基氮化镓原型晶圆和相关器件已达到成本和性能目标，完全能够与市场上现有的LDMOS和GaN-on-SiC技术展开有效竞争。现在，这些原型即将进入认证测试和量产阶段。意法半导体计划将在2022年实现这一新的里程碑。
射频硅基氮化镓可为5G和6G移动基础设施应用带来巨大的发展潜力。
意法半导体官方消息显示，意法半导体制造的射频硅基氮化镓原型晶圆和相关器件已达到成本和性能目标，完全能够与市场上现有的LDMOS和GaN-on-SiC技术展开有效竞争。现在，这些原型即将进入认证测试和量产阶段。意法半导体计划将在2022年实现这一新的里程碑。
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