格芯推出新一代硅光解决方案，并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元
3月7日，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）宣布与Broadcom、CiscoSystems,Inc、Marvell和NVIDIA等多家行业领导者，以及AyarLabs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu等突破性光子技术领导者合作，提供功能丰富的独特创新解决方案，共同应对数据中心当前面临的严峻挑战。
420多亿部物联网设备每年生成大约177ZB的数据，再加上数据中心的功耗提高，因而我们迫切需要创新解决方案，以便更快地传输数据和进行计算，并提高能效。由于这些重要市场趋势及其带来的影响，一直专注于开发突破性半导体解决方案的格芯，充分发挥光子技术的潜能，利用光子技术取代电子技术来传输数据，继续保持在光学网络模块市场的制造领先地位。在2021年到2026年之间，这个市场将保持26%的年复合增长率；到2026年，规模将达到大约40亿美元。
今天，格芯非常荣幸地宣布新一代颠覆性的硅光平台GFFotonix™。格芯积极与主要客户开展设计合作，目前占据了很大市场份额，并且预计会在这个领域保持增长，继续领跑市场。
格芯还宣布与行业领导者CiscoSystems,Inc.开展合作，在格芯制造服务团队的密切协作下，开发面向DCN和DCI应用的定制硅光解决方案，包括相互依赖的工艺设计套件(PDK)。
客户和合作伙伴对格芯硅光解决方案的支持
“我们与格芯保持着密切合作，为我们的先进的数据中心产品设计高带宽、低功耗的光学互连解决方案。基于GFFotonix的单芯片平台的NVIDIA互连解决方案将推动高性能计算和人工智能应用的发展，实现突破性的进步。”EdwardLee，NVIDIA混合信号设计副总裁说道。
BroadcomInc晶圆厂工程副总裁LimingTsau表示：“格芯是我们非常信赖的半导体合作伙伴之一，与我们在一系列技术和工艺节点领域保持着合作。我们很高兴看到格芯扩大投资来构建涵盖元器件和集成解决方案的光子生态系统。”
CiscoSystems,Inc.高级副总裁兼光学系统和光学业务部总经理BillGartner表示：“当前的需求和未来的网络及通信基础设施都需要更高性能的技术来设计和制造我们的光学收发器模块。我们在硅光技术上投入了巨资，并保持着领先地位，再结合格芯功能丰富的制造技术，这让我们能够交付业界领先的产品。”
Marvell光学和铜缆连接业务部执行副总裁LoiNguyen博士表示：“Marvell提供高性能跨阻放大器和调制驱动器，适合面向云数据中心和运营商市场的下一代光学连接解决方案，并继续保持行业领先地位。借助格芯最新的锗硅(SiGe)技术，我们能够达到客户要求的高带宽速度和能效，以满足他们持续增长的数据需求。”
AyarLabs首席执行官CharlesWuischpard表示：“AyarLabs在创立早期就已经与格芯在GFFotonix开发方面展开了合作，从集成我们的PDK要求和工艺优化，到在此平台上展示我们的第一颗可以工作芯片。我们领先的单芯片电子/光子解决方案与GFFotonix相结合，打开了芯片之间的光学I/O市场的巨大的机遇，为年底之前批量生产做好了准备。”Lightmatter首席执行官NicholasHarris表示：“Lightmatter的技术所能够提供的更加快速高效的计算性能，是传统芯片不可能比拟的。我们的下一代技术是利用格芯出色的硅光晶圆代工技术实现的，我们正在共同改变世界对光子的看法。这仅仅是个开始。”
Macom副总裁兼总经理MartinZirngibl表示：“我们的电信、国防和数据中心客户需要创新的方式，以光速传输、连接和计算数据。格芯在其硅光平台中提供了相应的功能，利用这些功能可将通信性能提升到新的高度。”
PsiQuantum首席运营官FaribaDanesh表示：“我们正在利用格芯的新型Fotonix™平台，开发定制硅光芯片，以满足我们的先进量子计算需求。”
RANOVUS首席业务发展官HojjatSalemi表示：“我们非常荣幸地与客户分享我们的多元化硅光IP内核和小芯片，以及先进的封装解决方案，助力这些客户推动新型数据中心架构的采用，而此类架构需要集成先进小芯片和共封装光学技术。我们与格芯开展了密切合作，共同致力于提供功能齐全的认证IP内核和小芯片，采用OSAT现成的大批量生成流程和支持生态系统，从而发掘硅光芯片的巨大潜力。”
Xanadu硬件业务部主管ZacharyVernon表示：“我们需要很多芯片并行联网工作来处理容错量子计算算法中涉及的大量量子比特。借助GFFotonix先进的300mm平台，我们在提供实用纠错量子计算机的竞争中获取巨大优势。”
格芯高级副总裁兼计算和有线基础架构业务部总经理范彦明（AmirFaintuch）表示：“硅光现在被公认为是推动数据中心革新的必备技术，而我们领先的半导体制造技术加快了硅光成为主流的进程。GFFotonix是一个功能丰富的平台，能够应对更为紧迫、复杂而困难的挑战，例如在光学网络、超级量子计算、光纤入户(FTTH)、5G网络、航空航天和国防领域。”
格芯的解决方案以光速传输和计算数据
GFFotonix是一个单芯片平台，在业界首先将差异化300mm光子功能和300GHz级别RF-CMOS结合在单个硅晶圆上，从而提供出色的性能。GFFotonix通过在单个硅芯片上组合光子系统、射频(RF)元件、CMOS逻辑电路，将以前分布在多个芯片上的复杂工艺整合到单个芯片上。
格芯是唯一提供300mm单芯片硅光解决方案的纯晶圆代工厂，该解决方案展示了出色的单位光纤数据传输速率（0.5Tbps/光纤）。这样可以构建1.6-3.2Tbps的光学小芯片，从而提供更快速高效的数据传输，并带来更好的信号完整性。此外，由于系统误码率降低到了万分之一，它还能够支持下一代人工智能(AI)。
GFFotonix实现了光子集成电路(PIC)上的更高集成度，让客户能够集成更多的产品功能，从而简化物料清单(BOM)。最终客户能够通过增加的容量和功能，实现更出色的性能。该新型解决方案还实现了创新的封装解决方案，例如大型光纤阵列的无源连接，支持2.5D封装和片上激光器。
GFFotonix解决方案将在格芯位于纽约州马耳他的先进制造厂中生产，PDK1.0将于2022年4月发布。EDA合作伙伴Ansys、CadenceDesignSystems,Inc.和Synopsys均提供了设计工具和流程，以支持格芯的客户及其解决方案。格芯为客户提供参考设计套件、MPW、测试、晶圆厂前端和后端服务、交钥匙和半导体制造服务，帮助客户更快地将产品推向市场。
此外，对于光学系统需要分立式高性能射频解决方案的客户，格芯还宣布将为SiGe平台增加新功能。格芯的高性能硅锗(SiGe)解决方案旨在提供下一代光纤高速网络传输信息所需的速度和带宽。
420多亿部物联网设备每年生成大约177ZB的数据，再加上数据中心的功耗提高，因而我们迫切需要创新解决方案，以便更快地传输数据和进行计算，并提高能效。由于这些重要市场趋势及其带来的影响，一直专注于开发突破性半导体解决方案的格芯，充分发挥光子技术的潜能，利用光子技术取代电子技术来传输数据，继续保持在光学网络模块市场的制造领先地位。在2021年到2026年之间，这个市场将保持26%的年复合增长率；到2026年，规模将达到大约40亿美元。
今天，格芯非常荣幸地宣布新一代颠覆性的硅光平台GFFotonix™。格芯积极与主要客户开展设计合作，目前占据了很大市场份额，并且预计会在这个领域保持增长，继续领跑市场。
格芯还宣布与行业领导者CiscoSystems,Inc.开展合作，在格芯制造服务团队的密切协作下，开发面向DCN和DCI应用的定制硅光解决方案，包括相互依赖的工艺设计套件(PDK)。
客户和合作伙伴对格芯硅光解决方案的支持
“我们与格芯保持着密切合作，为我们的先进的数据中心产品设计高带宽、低功耗的光学互连解决方案。基于GFFotonix的单芯片平台的NVIDIA互连解决方案将推动高性能计算和人工智能应用的发展，实现突破性的进步。”EdwardLee，NVIDIA混合信号设计副总裁说道。
BroadcomInc晶圆厂工程副总裁LimingTsau表示：“格芯是我们非常信赖的半导体合作伙伴之一，与我们在一系列技术和工艺节点领域保持着合作。我们很高兴看到格芯扩大投资来构建涵盖元器件和集成解决方案的光子生态系统。”
CiscoSystems,Inc.高级副总裁兼光学系统和光学业务部总经理BillGartner表示：“当前的需求和未来的网络及通信基础设施都需要更高性能的技术来设计和制造我们的光学收发器模块。我们在硅光技术上投入了巨资，并保持着领先地位，再结合格芯功能丰富的制造技术，这让我们能够交付业界领先的产品。”
Marvell光学和铜缆连接业务部执行副总裁LoiNguyen博士表示：“Marvell提供高性能跨阻放大器和调制驱动器，适合面向云数据中心和运营商市场的下一代光学连接解决方案，并继续保持行业领先地位。借助格芯最新的锗硅(SiGe)技术，我们能够达到客户要求的高带宽速度和能效，以满足他们持续增长的数据需求。”
AyarLabs首席执行官CharlesWuischpard表示：“AyarLabs在创立早期就已经与格芯在GFFotonix开发方面展开了合作，从集成我们的PDK要求和工艺优化，到在此平台上展示我们的第一颗可以工作芯片。我们领先的单芯片电子/光子解决方案与GFFotonix相结合，打开了芯片之间的光学I/O市场的巨大的机遇，为年底之前批量生产做好了准备。”Lightmatter首席执行官NicholasHarris表示：“Lightmatter的技术所能够提供的更加快速高效的计算性能，是传统芯片不可能比拟的。我们的下一代技术是利用格芯出色的硅光晶圆代工技术实现的，我们正在共同改变世界对光子的看法。这仅仅是个开始。”
Macom副总裁兼总经理MartinZirngibl表示：“我们的电信、国防和数据中心客户需要创新的方式，以光速传输、连接和计算数据。格芯在其硅光平台中提供了相应的功能，利用这些功能可将通信性能提升到新的高度。”
PsiQuantum首席运营官FaribaDanesh表示：“我们正在利用格芯的新型Fotonix™平台，开发定制硅光芯片，以满足我们的先进量子计算需求。”
RANOVUS首席业务发展官HojjatSalemi表示：“我们非常荣幸地与客户分享我们的多元化硅光IP内核和小芯片，以及先进的封装解决方案，助力这些客户推动新型数据中心架构的采用，而此类架构需要集成先进小芯片和共封装光学技术。我们与格芯开展了密切合作，共同致力于提供功能齐全的认证IP内核和小芯片，采用OSAT现成的大批量生成流程和支持生态系统，从而发掘硅光芯片的巨大潜力。”
Xanadu硬件业务部主管ZacharyVernon表示：“我们需要很多芯片并行联网工作来处理容错量子计算算法中涉及的大量量子比特。借助GFFotonix先进的300mm平台，我们在提供实用纠错量子计算机的竞争中获取巨大优势。”
格芯高级副总裁兼计算和有线基础架构业务部总经理范彦明（AmirFaintuch）表示：“硅光现在被公认为是推动数据中心革新的必备技术，而我们领先的半导体制造技术加快了硅光成为主流的进程。GFFotonix是一个功能丰富的平台，能够应对更为紧迫、复杂而困难的挑战，例如在光学网络、超级量子计算、光纤入户(FTTH)、5G网络、航空航天和国防领域。”
格芯的解决方案以光速传输和计算数据
GFFotonix是一个单芯片平台，在业界首先将差异化300mm光子功能和300GHz级别RF-CMOS结合在单个硅晶圆上，从而提供出色的性能。GFFotonix通过在单个硅芯片上组合光子系统、射频(RF)元件、CMOS逻辑电路，将以前分布在多个芯片上的复杂工艺整合到单个芯片上。
格芯是唯一提供300mm单芯片硅光解决方案的纯晶圆代工厂，该解决方案展示了出色的单位光纤数据传输速率（0.5Tbps/光纤）。这样可以构建1.6-3.2Tbps的光学小芯片，从而提供更快速高效的数据传输，并带来更好的信号完整性。此外，由于系统误码率降低到了万分之一，它还能够支持下一代人工智能(AI)。
GFFotonix实现了光子集成电路(PIC)上的更高集成度，让客户能够集成更多的产品功能，从而简化物料清单(BOM)。最终客户能够通过增加的容量和功能，实现更出色的性能。该新型解决方案还实现了创新的封装解决方案，例如大型光纤阵列的无源连接，支持2.5D封装和片上激光器。
GFFotonix解决方案将在格芯位于纽约州马耳他的先进制造厂中生产，PDK1.0将于2022年4月发布。EDA合作伙伴Ansys、CadenceDesignSystems,Inc.和Synopsys均提供了设计工具和流程，以支持格芯的客户及其解决方案。格芯为客户提供参考设计套件、MPW、测试、晶圆厂前端和后端服务、交钥匙和半导体制造服务，帮助客户更快地将产品推向市场。
此外，对于光学系统需要分立式高性能射频解决方案的客户，格芯还宣布将为SiGe平台增加新功能。格芯的高性能硅锗(SiGe)解决方案旨在提供下一代光纤高速网络传输信息所需的速度和带宽。
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