订单可见度不明朗 传日月光等减缓引线键合产能扩张
业内消息人士称，由于2022年第二季度后消费IC加工订单的可见性不明朗，中国台湾的封测厂正在放缓其逻辑IC引线键合产能扩张。
据《电子时报》报道，该人士表示，包括日月光、力成科技、超丰电子、华泰电子在内的封测厂将在未来几个月继续扩大引线键合产能，但将以一种比以往更加谨慎的方式。
以超丰电子为例，该公司预计今年上半年将完成其在中国台湾新建引线键合工厂30%产能的设备安装，其余70%产能将暂时搁置，直到更明确的订单要求进一步扩大产能。
日月光将于2022年将投资重点放在扩大中高端倒装芯片封装和高端测试能力上。力成科技将加强其在高端逻辑和高性能计算芯片领域的部署，为美国主要的CPU和GPU芯片供应商提供凸块和晶圆测试服务，其测试子公司晶兆成也在拓展来自日本汽车芯片IDM的外包业务。
消息人士表示，在整个2022年，封测厂们将继续看到来自国际IDM的汽车MCU和ECU的强劲封测需求。它们还将受益于工业控制、商业设备和网络芯片解决方案对芯片探测、老化和系统级测试(SLT)服务相对强劲的需求，而手机外围芯片的出货量很难增长(至少在上半年)。
该人士补充称，2022年，封测厂仍将有机会实现同比收入增长，但增速低于2021年。
据《电子时报》报道，该人士表示，包括日月光、力成科技、超丰电子、华泰电子在内的封测厂将在未来几个月继续扩大引线键合产能，但将以一种比以往更加谨慎的方式。
以超丰电子为例，该公司预计今年上半年将完成其在中国台湾新建引线键合工厂30%产能的设备安装，其余70%产能将暂时搁置，直到更明确的订单要求进一步扩大产能。
日月光将于2022年将投资重点放在扩大中高端倒装芯片封装和高端测试能力上。力成科技将加强其在高端逻辑和高性能计算芯片领域的部署，为美国主要的CPU和GPU芯片供应商提供凸块和晶圆测试服务，其测试子公司晶兆成也在拓展来自日本汽车芯片IDM的外包业务。
消息人士表示，在整个2022年，封测厂们将继续看到来自国际IDM的汽车MCU和ECU的强劲封测需求。它们还将受益于工业控制、商业设备和网络芯片解决方案对芯片探测、老化和系统级测试(SLT)服务相对强劲的需求，而手机外围芯片的出货量很难增长(至少在上半年)。
该人士补充称，2022年，封测厂仍将有机会实现同比收入增长，但增速低于2021年。
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