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AMD首次演示光电共封装交换机与处理器模组

作者：来源:AMD 发布于：2022-03-08 19:58:09 文字：【大】【中】【小】

据外媒报道，AMD公司日前展示了其针对数据中心场景的光互联模组，由来自旗下赛灵思公司的自适应计算加速平台（ACAP），与采用光电共封装（CPO）技术的光交换机组合而成，据称可将数据吞吐量从每秒800Gbps扩展到3.2Tbps。
　　
　　AMD（原赛灵思）自适应和嵌入式计算事业部副总裁DanMansur表示，相关技术可显著降低数据中心解决方案的功耗和体积。

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