未来两年内28nm 仍将是最受追捧的成熟工艺技术
3月3日，据DIGITIMES报道，业内消息人士称，尽管对供应过剩的担忧日益加剧，但中国台湾的IC设计公司仍在继续争夺代工厂的28nm工艺产能，以满足明年的订单需求。未来两年内，28nm仍将是最受追捧的成熟工艺技术。
报道称，市场观察人士担心可能会出现供过于求的情况，特别是所有代工厂都在成熟工艺领域进行产能扩张。
消息人士称，自2021年第四季度以来，代工厂已经释放了更多可用的90nm和55nm工艺产能，同时采用40nm工艺制造的芯片供应需求已变得不那么紧张。但是，代工厂可用的28nm工艺产能仍然有限。
其中，包括台积电和联电在内的代工厂都在进行各自的28nm工艺产能扩张。消息人士指出，随着越来越多的IC设计公司转向28nm工艺制造，新的晶圆厂产能将立即被填满。
例如，显示驱动IC供应商主要使用28nm工艺制造OLEDDDI。此外，Wi-Fi6芯片的制造也主要采用28nm工艺，相关供应商正在为今年的产量提升做准备。
消息人士认为，至少到2023-2024年，28nm仍将是最受追捧的成熟工艺技术。
报道称，市场观察人士担心可能会出现供过于求的情况，特别是所有代工厂都在成熟工艺领域进行产能扩张。
消息人士称，自2021年第四季度以来，代工厂已经释放了更多可用的90nm和55nm工艺产能，同时采用40nm工艺制造的芯片供应需求已变得不那么紧张。但是，代工厂可用的28nm工艺产能仍然有限。
其中，包括台积电和联电在内的代工厂都在进行各自的28nm工艺产能扩张。消息人士指出，随着越来越多的IC设计公司转向28nm工艺制造，新的晶圆厂产能将立即被填满。
例如，显示驱动IC供应商主要使用28nm工艺制造OLEDDDI。此外，Wi-Fi6芯片的制造也主要采用28nm工艺，相关供应商正在为今年的产量提升做准备。
消息人士认为，至少到2023-2024年，28nm仍将是最受追捧的成熟工艺技术。
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