网站标志
导航菜单
当前日期时间
当前时间:
购物车
购物车中有 0 件商品 去结算 我的订单
商品搜索
商品搜索:
文章正文
苹果与韩国封测厂合作开发自动驾驶芯片模块
作者: 来源:Digitimes    发布于:2022-02-25 18:49:28    文字:【】【】【
苹果正在与一家韩国封测厂合作,开发用于AppleCar的芯片模块和封装。这块芯片集成了AI计算,通常集成神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。该项目于去年启动,预计将于2023年完成。
  
  去年11月消息称,苹果公司第一代汽车所需的自动驾驶芯片研发工作已基本完成。从芯片设计到制造、封装、上车,苹果公司此次与韩国封测厂开展合作意味着苹果在芯片“上车”的供应链完善上再进一步。
  
  对于苹果等以消费电子作为主要经营业务公司来说,从熟悉的消费电子领域进入汽车领域,构建完善、高效的供应链体系是最重要的工作。目前来看,苹果与三星、LG等韩国半导体企业在消费电子领域合作密切,未来这一合作模式或将平移至汽车领域。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉在接受《中国电子报》记者采访时表示:“自动驾驶系统虽被认为是目前新能源汽车研发的技术高地,但这是苹果公司的强项。强大的算力芯片需要具备先进制程的企业进行代工,目前全球只有台积电和三星可以支持7nm以下的先进制程代工。”
  
  对于供应商来说,得到苹果公司认证并进入供应链,是优质的企业产品质量和强大的企业实力的标志,因此苹果并不需要担心是否能够找到合适供应商。滕冉表示:“苹果上车过程中潜在供应商众多。芯片领域的龙头代工厂商台积电、三星;显示领域的龙头厂商日本显示公司夏普、京东方;新能源电池领域的宁德时代、LG、松下等都是其潜在供应商。”
浏览 (9) | 评论 (0) | 评分(0) | 支持(0) | 反对(0) | 发布人: 来源:Digitimes
将本文加入收藏夹
新闻详情
脚注栏目
|
脚注信息
机电工程网(C) 2015-2020 All Rights Reserved.    联系我们