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韩媒:高通3nm AP处理器已下单台积电 明年独家推出
作者: 来源:TheElec    发布于:2022-02-24 19:48:07    文字:【】【】【
高通据称已将其3nmAP处理器的代工订单交给台积电,将于明年独家推出。
  
  据TheElec报道,消息人士称,高通还将其4nmAP处理器Snapdragon8Gen1的部分代工订单交给了台积电,而此前高通仅将代工订单交给了三星电子。台积电去年接到订单后,已经开始生产芯片所需的晶圆,将在第二季度交付给客户。
  
  该人士指出,高通之所以决定更依赖台积电,而不是三星电子,是因为后者的先进工艺节点面临产量问题。三星电子的代工半导体部门Snapdragon8Gen1的成品率为35%左右,而其自研的Exynos2200的成品率更低。
  
  一位消息人士表示,Snapdragon8Gen1的产量之所以高于Exynos,是因为高通派遣了一名管理人员和工程师到三星代工的生产现场,帮助解决了部分问题。高通决定让台积电为其芯片代工,因为其认为,在全球芯片短缺的情况下,对于产量如此之低不能坐视不理。
  
  三星移动总裁卢泰文去年访问美国时,高通方面曾向其透露了上述内容。三星电子正在对三星代工部门进行审查,原因是三星代工部门未能满足移动事业部门和主要客户高通的需求。
  
  在去年与台积电争夺了英伟达的7nmGPU代工订单后,高通的这一决定对三星电子来说是一个重大打击。如果高通和英伟达决定今后完全依赖台积电,三星将失去代工企业收入所依赖的两个最大客户。
  
  不过,高通决定继续向三星电子提供7nm射频芯片的订单,并承诺追加订单。
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