近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称公司）发布2021年半年度报告。报告显示，2021年上半年，公司营业总收入为 33.1亿元，较2020年上半年增长94.05%；归属于母公司股东的净利润为4.3亿元，比2020年上半年增加 1306.52%。

士兰微在本财季的增长，是产能利用率提升及产品结构调整导致毛利率提升的双重作用。2021年上半年，士兰微子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线保持较高水平的产出，芯片产量较去年同期有较大幅度的增长。通过产品结构调整，士兰集昕在附加值较高的高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、大功率IGBT、MEMS 传感器等多个产品实现大批量生产，产品毛利率提高至18.35%。子公司士兰明芯公司LED芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LED 芯片产量较去年同期有较大幅度的增长。同时，士兰明芯加快了应用于高密度（COB）彩屏的倒装 Mini-LED 芯片和液晶屏智能区域背光的 Mini-LED 芯片研发和客户拓展，加快了高亮度 LED 照明芯片产品的开发，加速进入汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市场。

特色工艺的特点是器件特征多样化，应用场景具有明显的长尾效应。士兰微董事长陈向东曾表示，特色工艺的半导体产品的研发是一项综合性的技术活动，涉及到工艺研发与产品没计研发的多个环节，IDM模式的企业结构有利于该类技术的深度研发和优产品群的形成。财报显示，士兰微已成为以IDM为主要经营模式的综合性半导体产品公司。作为 IDM ，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless，公司实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。

同时，IDM有利于打破单点产品出货的单一模式，以解决方案的形式打包出货。士兰微指出，公司在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类 MEMS 传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统。

随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车 等领域的广泛应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微指出，公司将以国际先进的IDM大厂为学习标杆，走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、MEMS传感器、光电产品和LED芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案，不断提升产品质量和附加值