提到富士康，人们往往会习惯性地将其视为电子代工厂。然而，富士康的野心仅仅只是成为一个供应商吗？绝非如此。8月5日，富士康正式以5.86亿元人民币的价格收购芯片制造商旺宏电子，将旺宏电子旗下六英寸晶圆厂厂房及设备收入麾下，交易产权转移预计于今年年底前完成。至此，富士康正式进军电动汽车芯片领域，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。可见，富士康的野心绝不是只做一个代工厂，而是成为汽车芯片领域的“台积电”，在收购之后，富士康能否如愿跻身于汽车芯片赛道并创出属于自己的一番天地？

汽车领域早有布局

本次交易，看似规模并不大，但通过这项交易，能够帮助富士康在汽车半导体领域迅速发展。富士康在其官方新闻中表示，随着公司进一步向电动汽车行业扩张，这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。

众所周知，如何将新并购的企业“为我所用”，而并非“难以消化”，是企业并购面临的最大难题之一。对于在汽车芯片领域初来乍到的富士康而言，是否有能力“消化“这样的一起并购？

虽说是刚刚正式进军电动汽车芯片领域，但是对于富士康而言，在汽车领域并非是初出茅庐，而是早有布局。此前，富士康与拜腾、菲斯克等多家知名车企开展代工业务。此外，富士康还与拜腾汽车开展了战略合作，且与吉利控股成立合资公司，为其提供汽车代工生产及定制顾问服务。甚至还将前蔚来执行副总裁郑显聪，“挖”来担任富士康电动汽车平台首席执行官。

在系统方面，富士康还推出了被业界称为电动车界的Android系统的MIH平台，据了解，该平台是将软件框架建立在硬件平台之上，连接到车联网打造完整的EV开放平台，此外，其EV Service Layer的服务层，可提供所有的车上服务，从而撑起整个架构。可以同手机的Android系统一样，给应用开发者提供框架，甚至车厂可以以此来集成自己的自动驾驶系统。

除了在汽车领域早有预备以外，富士康在造芯方面也有着诸多优势。赛迪顾问高级分析师吕芃浩认为，富士康进军汽车芯片领域主要有三点优势。其一，富士康在资本方面力量雄厚。长期以来，富士康在代工领域有着难以动摇的地位，资本力量非常雄厚，而半导体产业是资本密集型产业，这为富士康造芯奠定了基础。“虽然富士康短期内很难依靠汽车芯片盈利，但是强大的资本力量也足以支撑其生存，也能支撑其对于汽车芯片的长期研发投入。”吕芃浩说。

其二，半导体技术方面，富士康布局许久，积攒了许多宝贵的技术经验。据了解，早在2017年，富士康就组建了半导体子集团，以发展其半导体业务。而在过去的几年里，富士康已与珠海、济南和南京等市，就参与当地芯片制造方面达成了多项协议。同时，长期以来富士康非常重视公司的半导体项目，在富士康2019年企业社会责任报告中可以清晰的看到，企业将IC设计、制程设计纳入了未来新产品重点研发方向。

其三，半导体是人才密集型产业，由于富士康在电子信息领域有着可谓“一呼百应”的能力，因此在吸纳人才方面也有着得天独厚的优势。“虽然汽车芯片对于富士康而言是新的领域，但是若是能招来‘能人巧匠’，想快速发展也并非难事。”吕芃浩说。

汽车代工领域的“台积电”，不只是说说而已

目前，全球汽车产业缺芯，富士康希望将更多汽车半导体资源握在自己手中，目标是成为汽车领域的“台积电”。而原本已经在手机代工领域有着自己一席之地的富士康，为何却也开始涉足汽车芯片领域，这其中是否有着一些难言之隐？

据了解，近两年，受全球新冠疫情影响，富士康在海外的多家工厂经营惨淡，甚至有些被迫停工停产，例如，在劳动力成本相对较低的印度，随着印度疫情愈演愈烈，原本“生意兴隆”的印度工厂也开始被迫停工停产，甚至关闭生产线，造成订单难以按期交付。

此外，近些年富士康在代工领域也屡屡遭遇“追兵”，立讯精密和比亚迪等代工新势力开始疯狂瓜分市场，竞争压力越来越大，这也迫使了富士康“另辟蹊径”，加大半导体上下游的投资。而随着汽车芯片缺芯情况愈演愈烈，在半导体领域拥有众多得天独厚优势的富士康，怎能不“眼馋”？

当然，从此次收购旺宏电子也可以看出，富士康想做汽车代工领域的“台积电”，也并非说说而已。

富士康此次收购的旺宏电子晶圆工厂，是一家6英寸晶圆厂，主要制造各种专用驱动芯片及电源芯片。为什么富士康要买旺宏一个相对“老旧”的晶圆产线，而不是更先进的8英寸或12英寸晶圆产线？这是由于，许多汽车芯片都是采用6英寸工艺制造，汽车半导体并不需要更先进的制程。此外，该工厂生产的6英寸晶圆还主要用于制造电动汽车中关键的SiC功率组件，而SiC在电动汽车以及快速充电等领域，具有比传统硅基器件更好的性能，也有着更广阔的发展前景。

可见，富士康此次的收购行为非常聪明，一起看似“不起眼”的收购，将更多汽车半导体资源握在自己手中。

狭路相逢勇者胜

对于众多企业而言，在汽车缺芯这一艰难时刻占据市场机遇，搭建起强大的芯片格局，这是商业资本运作的必然逻辑，富士康也不例外。然而，随着大量供应商进军汽车电子市场，使也得市场竞争愈演愈烈，对于供应商而言，势必将面临更多的压力和挑战。

TrendForce集邦咨询分析师陈虹燕同《中国电子报》记者介绍，此次的汽车芯片短缺原因来自多个综合因素，除了需求判断有落差、消费性产品造成排挤效应等原因，也包括车用芯片需求增长大于车辆销售成长，这对车厂来说需要重新审视供需平衡与供应链管理方式。目前的解决方式，除了直接与芯片供应商洽谈需求量外，也透过策略采购、合资公司等方法来确保上游芯片供应。

“虽然可以见到不少供应商进入车用芯片的领域，但若想取代芯片厂商的地位难度很高。车用芯片对可靠度的要求非常之高，验证时间和所花费用也高于其他产品，这使得车用产品不像消费性产品，可以有第二供应商作为供应调配。此外，汽车产业有着维持已久的生态关系，车用芯片供应大多来自国际IDM大厂以及一级供应商，这些厂商与车厂有着紧密的合作关系，尤其一级供应商熟悉车辆次系统设计，具备强大优势，如何突破这层关系，从获得车厂的信任，是新进厂商面临的较大的挑战。“陈虹燕说。

“汽车赛道这条路，对于众多供应商而言可谓是必选之道，诸多供应商的涌入，会大大推动产业的发展速度，然而，这也会造成市场竞争变得日趋严峻。此外，汽车芯片市场也有着诸多不确定因素的存在，究竟缺芯情况将会何时有缓解？怎样才能有缓解？很难有定论。然而，面对如此多的不确定性，最后能留下来的，往往也是精英。“吕芃浩说。

正所谓狭路相逢勇者胜，面对如此之多的不确定因素，在手机代工领域有着难以撼动地位的富士康，能否如愿在汽车芯片领域有所作为，值得期待。