近期，SEMI发布《200mm晶圆厂展望报告》（以下简称报告），报告显示，2020—2024年8英寸晶圆厂的产能将提高17％，达到每月660万个晶圆的历史新高。在2012—2019年间，8英寸晶圆厂的设备支出在20亿至30亿美元之间，预计2021年将达到近40亿美元。

据悉，8英寸晶圆厂设备支出的激增，侧面反映出全球半导体行业正在努力克服当前芯片短缺的问题，赛迪顾问分析师吕芃浩同《中国电子报》记者说道：“从去年开始, 8英寸晶圆代工产能吃紧且价格调涨,一度广受欢迎。这是由于8英寸硅片主要应用于特色工艺技术，就目前市场情况而言，模拟电路包括射频芯片、指纹识别芯片、图像芯片、电源管理芯片等，基本都使用8英寸晶圆，应用领域很广，消费类电子、通信、计算、工业、汽车等都有覆盖。可见，8英寸的性价比是目前最高的。”

近年来，随着物联网进入成熟的发展阶段，人工智能装置的数量飙升，从而带动了指纹识别产品、电源芯片、智能设备MCN等需求，使得8英寸硅片的需求大增。可以说,8英寸工艺制造的芯片几乎覆盖了所有市场，成为了行业内的“香饽饽”。

SEMI首席执行官Ajit Manocha认为：“8英寸晶圆厂前景报告显示，到2024年，全球预计会新建22座8英寸晶圆厂，以满足对依赖模拟芯片、电源管理和显示驱动器集成的5G、汽车和物联网设备不断增长的需求。”

与此同时，报告显示，预计到2021年年底，中国大陆8英寸的产能将居全球领先地位，其市场份额将达到18％，其次是日本和中国台湾地区，分别是16％。

吕芃浩认为,对于中国半导体产业而言,大力发展8英寸产能是如今迎接后摩尔时代来临的一个主要发展方向。“然而,尽管如今中国8英寸产能世界领先,但是国内市场份额依旧很小。若想形成一定的竞争优势,在产能提升的同时,下一步要努力开拓市场,尤其是抓住国内市场。” 吕芃浩说道。