lvds总线
LVDS信号的电压摆幅只有350mV，为电流驱动的差分信号工作方式，最长的传输距离可以达到10m以上。为了确保信号在传输线中传播时，不受反射信号的影响，LVDS信号要求传输线阻抗受控，差分阻抗为100。本系统应用中，利用高速电路仿真分析工具，通过合理的设置层叠厚度和介质参数，调整走线的线宽和线间距，计算出单线和差分阻抗结果，来达到阻抗控制的目的。 LVDS信号的拓扑可以是点到点单向，点到点双向或总线型(multi—drop)。无论哪种应用，都需要在接收端进行端接匹配。匹配阻抗值等于差分阻抗，典型值为100。匹配电阻在这里主要起到吸收负载反射信号的作用，因此，要求距离接收端尽量靠近。在本系统中，利用FPGA片内的数控阻抗(Digitally Controlled Impedance)，直接配置FPGA内部端接阻抗值，在FPGA内部实现端接匹配。这样做不仅可以方便修改端接阻抗值大小，使端接电阻很好地匹配，而且端接电阻与接收端非常靠近。
差分信号的布线是整个传输电路设计的难点。一般来说，按照阻抗设计规则进行差分信号布线，就可以确保LVDS信号质量。在实际布线当中，LVDS差分信号布线应遵循以下原则：
1、差分对应该尽可能地短、走直线、减少布线中的过孔数，差分对内的信号线间距必须保持一致，避免差分对布线太长，出现太多的拐弯。
2、差分对与差分对之间应该保证10倍以上的差分对间距，减少线间串扰。必要时，在差分对之间放置隔离用的接地过孔。
3、LVDS差分信号不可以跨平面分割。尽管两根差分信号互为回流路径，跨分割不会割断信号的回流，但因为缺少参考平面而导致阻抗的不连续。
4、尽量避免使用层间差分信号。在PCB板的实际加工过程中，由于层叠之间的层压对准精度大大低于同层蚀刻精度，以及层压过程中的介质流失，层间差分信号不能保证差分线之间间距等于介质厚度，因此会造成层间差分对的差分阻抗变化。因此建议尽量使用同层内的差分。
5．在设计阻抗时，尽量设计成紧耦合方式，即差分对线间距小于或等于线宽。
此外，在LVDS传输电路设计当中应当选用适合差分信号的高速接插件，一方面，接插件的特征参数能够与LVDS信号阻抗匹配，通过接插件的信号畸变很小；另一方面，能够提供足够的布线空间，设计PCB走线宽度和间距。例如AMP公司的Z—PACK HS3系列接插件，在电气性能方面，比较适合高速LVDS信号互连。
差分信号的布线是整个传输电路设计的难点。一般来说，按照阻抗设计规则进行差分信号布线，就可以确保LVDS信号质量。在实际布线当中，LVDS差分信号布线应遵循以下原则：
1、差分对应该尽可能地短、走直线、减少布线中的过孔数，差分对内的信号线间距必须保持一致，避免差分对布线太长，出现太多的拐弯。
2、差分对与差分对之间应该保证10倍以上的差分对间距，减少线间串扰。必要时，在差分对之间放置隔离用的接地过孔。
3、LVDS差分信号不可以跨平面分割。尽管两根差分信号互为回流路径，跨分割不会割断信号的回流，但因为缺少参考平面而导致阻抗的不连续。
4、尽量避免使用层间差分信号。在PCB板的实际加工过程中，由于层叠之间的层压对准精度大大低于同层蚀刻精度，以及层压过程中的介质流失，层间差分信号不能保证差分线之间间距等于介质厚度，因此会造成层间差分对的差分阻抗变化。因此建议尽量使用同层内的差分。
5．在设计阻抗时，尽量设计成紧耦合方式，即差分对线间距小于或等于线宽。
此外，在LVDS传输电路设计当中应当选用适合差分信号的高速接插件，一方面，接插件的特征参数能够与LVDS信号阻抗匹配，通过接插件的信号畸变很小；另一方面，能够提供足够的布线空间，设计PCB走线宽度和间距。例如AMP公司的Z—PACK HS3系列接插件，在电气性能方面，比较适合高速LVDS信号互连。
将本文加入收藏夹
新闻详情
