LED集成光源封装胶
LED集成光源封装胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管(LED)的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
1简介
LED集成光源封装胶，又称大功率LED集成模组面光源混荧光粉用硅胶，以硅-氧(Si-O)键为主链结构。
2特点
1、不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在。 2、高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。 3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。 4、具有电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶;
3技术参数
外观：无色透明液态 粘度(CPS)：30000 混合粘度(cps)：25000 密度(g/cm3)：1.05 混合比例：A：B=1：1 允许操作时间(分钟，25℃)：≥180 固化条件：110℃X1小时，然后150℃X1小时 硬度(shore A，25℃)：45 折射率(633nm)：1.420 透光率(450nm)：97% 剪切接着强度(PPA,kg/nm2)：0.25 体积电阻系数(Ω.cm)：1.0X1014 介电系数(1.2MHz)：3.0 介质损耗角正切(1.2MHz)：1X10-3 击穿电压(KVmm)：>25
4工艺流程
1、按重量比为A：B=1：1的比例配胶，搅拌10分钟。 2、真空脱泡20分钟。 3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。 4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
5注意事项
使用过程中应该注意避免与一下物质接触： 1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。 2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。 3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。 4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。 5、不饱和烃增塑剂。
1简介
LED集成光源封装胶，又称大功率LED集成模组面光源混荧光粉用硅胶，以硅-氧(Si-O)键为主链结构。
2特点
1、不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在。 2、高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。 3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。 4、具有电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶;
3技术参数
外观：无色透明液态 粘度(CPS)：30000 混合粘度(cps)：25000 密度(g/cm3)：1.05 混合比例：A：B=1：1 允许操作时间(分钟，25℃)：≥180 固化条件：110℃X1小时，然后150℃X1小时 硬度(shore A，25℃)：45 折射率(633nm)：1.420 透光率(450nm)：97% 剪切接着强度(PPA,kg/nm2)：0.25 体积电阻系数(Ω.cm)：1.0X1014 介电系数(1.2MHz)：3.0 介质损耗角正切(1.2MHz)：1X10-3 击穿电压(KVmm)：>25
4工艺流程
1、按重量比为A：B=1：1的比例配胶，搅拌10分钟。 2、真空脱泡20分钟。 3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。 4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
5注意事项
使用过程中应该注意避免与一下物质接触： 1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。 2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。 3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。 4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。 5、不饱和烃增塑剂。
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