MSP430F55xx
具备嵌入式全速 USB2.0 的新型 MSP430F55xx MCU系列将高性能模拟及其它智能集成外设结合在一起，可实现超低功耗。F55xx无需使用电源线，因而非常适用于包括消费类电子、针对医疗保健和工业等便携式测量在内的低成本应用，以及众多其它应用领域。
MSP430F55xx 的主要特性包括：5 种低功耗模式，其中工作电流200μA/MHz，待机模式下电流为2.5μA，待机模式下的唤醒时间不足 5，实现了业界最低功耗，可显著延长电池使用寿命；覆盖8～128KB 的更宽泛快闪存储范围，可提供简便的迁移路径；高性能模拟，其中包括工作模式下仅消耗不足 200μA 电流的 10 位或 12 位 ADC 选项，以及适用于广泛应用领域的亚微安 (sub-microamp) 级超低功耗比较器；集成型智能外设，包括硬件乘法器、4 个 16 位定时器以及多达 4 个串行通信接口 （如 UART、SPI 和 I2C 等）；拥有多种小型封装选项，如 48 引脚 QFP 与 QFN 封装、64 引脚 QFN 封装以及 80 引脚 QFP 与 BGA 封装；全面集成的 LDO 可由 5V 总线电源直接供电，既可节约成本还能缩小板级空间；种类繁多的 USB 产品系列拥有超过 35 种器件选项，可实现更高的外设与模拟集成、更丰富的存储器与封装选项以及多种低成本备选方案。
MSP430F55xx 的主要特性包括：5 种低功耗模式，其中工作电流200μA/MHz，待机模式下电流为2.5μA，待机模式下的唤醒时间不足 5，实现了业界最低功耗，可显著延长电池使用寿命；覆盖8～128KB 的更宽泛快闪存储范围，可提供简便的迁移路径；高性能模拟，其中包括工作模式下仅消耗不足 200μA 电流的 10 位或 12 位 ADC 选项，以及适用于广泛应用领域的亚微安 (sub-microamp) 级超低功耗比较器；集成型智能外设，包括硬件乘法器、4 个 16 位定时器以及多达 4 个串行通信接口 （如 UART、SPI 和 I2C 等）；拥有多种小型封装选项，如 48 引脚 QFP 与 QFN 封装、64 引脚 QFN 封装以及 80 引脚 QFP 与 BGA 封装；全面集成的 LDO 可由 5V 总线电源直接供电，既可节约成本还能缩小板级空间；种类繁多的 USB 产品系列拥有超过 35 种器件选项，可实现更高的外设与模拟集成、更丰富的存储器与封装选项以及多种低成本备选方案。
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