TMS320F2812
TMS320F2812
tms320f2812 - 基本参数：
TMS320F2812，采用BGA 封装方式。
封装类型：BGA
DSP类型：静态CMOS技术
内核频率, 典型值：150MHz
存储器容量, RAM：36KB
工作温度范围：-40°C to +85°C
接口类型：CAN, SCI, SPI, UART
电源电压 最大：3.47V
电源电压 最小：3.14V
表面安装器件：表面安装
针脚数：179
tms320f2812 - 结构与特点：
TMS320F2812是最新研制的一代32位定点数字信号处理器(DSP)芯片。每秒可以执行150 M条指令，具有强大的数据处理能力，片内存储器资源包括：128 k×16 b POM，18 k×16 b的数据存储器SARAM、片内128 k×16 b的FLASH程序存储器、4 k×16 b片上Boot ROM，1 k×16 b的一次可编程存储器OTP。同时集成丰富的外设资源，主要包括模数转换模块(ADC)、事件管理器模块(EV)、串行外设接口模块(SPI)、串行通信接口模块(SCI)、CAN控制器模块(eCAN)等。
tms320f2812 - 基本参数：
TMS320F2812，采用BGA 封装方式。
封装类型：BGA
DSP类型：静态CMOS技术
内核频率, 典型值：150MHz
存储器容量, RAM：36KB
工作温度范围：-40°C to +85°C
接口类型：CAN, SCI, SPI, UART
电源电压 最大：3.47V
电源电压 最小：3.14V
表面安装器件：表面安装
针脚数：179
tms320f2812 - 结构与特点：
TMS320F2812是最新研制的一代32位定点数字信号处理器(DSP)芯片。每秒可以执行150 M条指令，具有强大的数据处理能力，片内存储器资源包括：128 k×16 b POM，18 k×16 b的数据存储器SARAM、片内128 k×16 b的FLASH程序存储器、4 k×16 b片上Boot ROM，1 k×16 b的一次可编程存储器OTP。同时集成丰富的外设资源，主要包括模数转换模块(ADC)、事件管理器模块(EV)、串行外设接口模块(SPI)、串行通信接口模块(SCI)、CAN控制器模块(eCAN)等。
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