做过LED或者LD芯片的童鞋应该会了解到外延基板晶向问题。比如在激光芯片中，常使用（110）晶面作为解离面，解离面比较光滑，具有较高的反射率，因此即便是不镀减反膜和高反 膜芯片端面也有大概30％的反射率。

       开始先提出两个问题：

1）一般砷化镓外延是在（100）晶面基板上生长起来的。芯片Die的解离面是（110），基板大定位边所在面是（0，－1，－1），小平边是次参考面（0，－1，1）。如下图根据基板，确定die解离划裂线方向，和die的六个面所处的晶面。

下图芯片的出光面是什么晶面？侧边是什么晶面？分别和上表面成多少度角？

2）晶面为什么要偏转15°？

回答以上问题，需要回顾一下，砷化镓的晶格结构，是属于固体物理的知识。

砷化镓晶格结构

上图是砷化镓的晶格结构

砷化镓晶格是由两个面心立方（fcc）的子晶格（格点上分别是砷和镓的两个子晶格）沿空间体对角线位移1／4套构而成。这种晶体结构在物理学上称之为闪锌矿结构。

                                             温习一下晶格晶向的知识点

因此晶向［u v w］是一个射线，起点是原点，过uvw坐标的一个点连接而成。

＜uvw＞尖括号是晶向族，包括多种组合。

如上图 （221）晶面垂直于【221】晶向

如上图是（100）晶面的砷化镓基板，第一幅是从正面俯视，如果要切割出｛110｝面的解离面，该如何下刀呢？