德国TEWS AMC.1兼容载体TAMC200
TEWS AMC.1兼容载体TAMC200
适用于3个IndustryPack模块的双中型或全尺寸AMC.1兼容载体; IPMI V1.5支持; 8 / 32MHz IP接口，无DMA; PCIe INTA / MSI上的所有IP中断的路由，本地中断状态寄存器; 工业用插槽电源的自愈保险丝和射频滤波器; 前面板上的VHDCI-68连接器和状态LED; 工作温度-40°C至+ 85°C
TEWS作为OEM专用过程和机器控制应用集成解决方案的设计者。基于Digital Equipment Corporation流行的PDP-11微型计算机，这些早期项目包括软件和接口硬件开发。从1982年到1994年，公司的发展得益于对表面贴装机的计算机控制开发的关注。在此期间，TEWS工程师认识到系统设计人员需要基于标准的I / O解决方案，以解决紧迫的成本和上市时间的挑战。因此，1985年TEWS利用其在复杂工业系统集成领域的专业知识，开发并推出了一个标准的I / O总线产品系列
适用于3个IndustryPack模块的双中型或全尺寸AMC.1兼容载体; IPMI V1.5支持; 8 / 32MHz IP接口，无DMA; PCIe INTA / MSI上的所有IP中断的路由，本地中断状态寄存器; 工业用插槽电源的自愈保险丝和射频滤波器; 前面板上的VHDCI-68连接器和状态LED; 工作温度-40°C至+ 85°C
TEWS作为OEM专用过程和机器控制应用集成解决方案的设计者。基于Digital Equipment Corporation流行的PDP-11微型计算机，这些早期项目包括软件和接口硬件开发。从1982年到1994年，公司的发展得益于对表面贴装机的计算机控制开发的关注。在此期间，TEWS工程师认识到系统设计人员需要基于标准的I / O解决方案，以解决紧迫的成本和上市时间的挑战。因此，1985年TEWS利用其在复杂工业系统集成领域的专业知识，开发并推出了一个标准的I / O总线产品系列
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