相位剪切干涉技术是利用干涉的原理进行检测，作为无损检测法，可以保证在相对很小的外力加载得到检测结果。通过剪切光学元器件将被测物体上的一个物点被成像到CCD相机芯片上的两个像点，被测物体上的两个物点被成像到CCD相机芯片一点，这样两束物光发生干涉。加载时，物被测物体变形，其散射的激光图像也随之变化。将被测物体在加载前的剪切干涉相位图与加载后相位图进行图像处理，可以得到相位差图。系列检测前，先对样件进行试测，根据材料的类型、缺陷的类型及程度决定检测时使用的最佳加载类型（热加载，压力加载，真空加载）。