晶圆定位
需求信息
方案信息
1 打光方案
（1）晶圆表面定位：
由于晶圆很小，而且表面为反光材质，故采用带同轴远心镜头+点光打光方式，将产品表面打亮。
打光示意图
2 图像采集
（1）
3 算法分析
软件测试图如下所示：
4 系统构成
(1) 晶圆表面定位：
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相机 |
600W CMOS相机 |
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分辨率 |
3072*2048 |
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帧率 |
18fps |
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感光芯片 |
1/1.8’’CMOS |
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像素尺寸 |
2.4*2.4(um) |
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颜色 |
黑白 |
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曝光模式 |
电子卷帘快门 |
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接口 |
千兆网接口 |
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光源 |
点光：NSPL-8-3-W |
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镜头 |
MF-MT2X100D |
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光源工作距离 |
直接插到镜头内部 |
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镜头工作距离 |
110mm 距离产品上表面 |
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