所谓电镀添加剂是指在正常成分的电镀溶液中加入为改善镀层质量或为获得有特定性质(比如光亮性)镀层的少量物质。这些物质一般不直接参加电极反应，但却以各种方式影响电极过程。由添加很少量的添加剂就会影响电极过程的事实证明，添加剂主要对镀层与镀液的面和扩散层中起作用。
 
一、根据添加剂本身的性质，可分为有机和无机两大类。

(1)无机添加剂主要是一些金属的盐，或氧化物如Zn、Cu、Hg、Ti、Pb、As、Bi、Ni、Te、S等，其添加量在0.5-2g/l左十右，比如镀镍中加人0.5g/l Co2+和镀镉中加人1g/lNi2+都有一定光亮作用。
 
(2)有机添加剂，现在使用的添加剂绝大部分属于这一类。芳香族化合物到杂环化合物，各种基本有机物的衍生物，聚合物，缩合物，以及联合使用的混合物等。

二、按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。

能使镀层得到整平的叫整平剂或平滑剂；而能使镀层产生光泽的则叫光亮剂。多功能的添加剂例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂。

添加剂应用最多的仍然是光亮剂，主要有光亮镀铜、光亮镀镍、光亮镀锡、光亮镀锌、光亮镀合金等。在镀液中同时加人光亮剂、整平剂，或其它辅助添加剂已是常见的方法。

电镀添加剂一般由四部分组成：主光亮剂、载体、辅助光亮剂和扩散剂。其中载体除了对主光亮剂起到增溶作用外，还能提高阴极极化，使镀层结晶细致，并且润湿阴极表面，防止镀层产生针孔，提高溶液的浊点。辅助光亮剂的作用主要是提高主光亮剂的阴极极化能力，从而提高镀液的分散能力和扩大光亮电流密度范围。并且，一般认为辅助光亮剂主要能在低电流密度区起光亮作用。扩散剂则主要起到稳定镀液和提高镀液分散能力的作用。
 
电镀添加剂的制备一般可以分为3种方法：机械复配法，化学合成法和综合法。目前，工业中普遍使用的电镀添加剂主要是采用后两种方法制备的。 电镀添加剂具有细化镀层晶粒、改变镀层晶粒取向、增大阴极极化、夹杂进入镀层等重要作用。电镀添加剂的整平作用是指电镀液在金属表面局部凹陷处沉积得较厚，在凸突处沉积得较薄的能力。添加剂的加入可使镀件的粗糙度减少，改变镀件表面微观轮廓的电流分布，使金属填平其微观的沟槽、划痕，形成平滑的表面而起到整平作用。
 
电镀在各个行业中应用的非常广泛，包括工业、农业、交通和科技以及电子领域，应用在各种生活用品的制造中，电镀添加剂的产生可以有效的防止产品被腐蚀，让金属以及塑料制品更结实耐用，而且还能让这些制品的外表更好看